港交所門前來了位國產半導體封裝小巨人。近日，深圳創智芯聯科技股份有限公司（以下簡稱“創智芯聯”）正式向港交所遞交招股書，在創業20年後衝刺IPO。據悉，創智芯聯曾於2023年12月啓動A股IPO輔導，但在2025年5月撤回上市輔導，如今選擇在港股申請上市。創智芯聯是目前國內全方位提供晶圓級封裝所有溼製程功能型材料以及關鍵技術的系統供應商，專注於半導體芯片先進封裝、載板及PCB等功能型溼電子材料表面...
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