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IT之家 6 月 19 日消息，汽車媒體 NotATeslaApp 昨日（6 月 18 日）發布博文，報道稱特斯拉「AI5 / HW5」下一代 FSD（完全自動駕駛）芯片已進入量產階段，由台積電和三星共同代工。

消息稱該芯片運算性能達 2000~2500 TOPS（每秒一萬億次操作），是現款 HW4 芯片（搭載於新款 Model Y）的 5 倍，可支持更復雜的無監督 FSD 算法。

目前的HW4電腦

HW3電腦可能通過改裝升級到HW4電腦

代工廠商方面，台積電仍是特斯拉的首選，HW5 芯片會採用其 3nm N3P 工藝量產，而三星則作為備用代工廠，預計 2026 年特斯拉大規模量產 HW5 車型時纔會啓用。

IT之家援引博文介紹，除芯片外，特斯拉計劃為 AI5 / HW5 硬件套件配備升級版 FSD 攝像頭。三星提供的「防天氣鏡頭」將直接在鏡片內置加熱元件，可在一分鐘內融化冰雪，減少圖像畸變。

其鏡頭塗層強度是現款 Model Y 攝像頭的 6 倍，且具備疏水特性，可更快清除融雪或冰水，提升低溫環境下的感知能力。

此外，特斯拉計劃於 6 月 21 日起在奧斯汀啓動無人駕駛 Robotaxi 試點，首批投入 12 輛搭載 HW4 硬件的 Model Y，測試完全無人駕駛功能。

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