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智通財經APP獲悉，微軟(MSFT.US)週二宣佈與超微半導體(AMD.US)達成多年期合作協議，雙方將爲這家科技巨頭的下一代Xbox主機等設備展開深度技術協作。

微軟在聲明中表示，此次合作將涵蓋“跨設備組合的硅芯片聯合研發”，下一代Xbox主機赫然在列。Xbox總裁薩拉·邦德(Sarah Bond)同時強調，新一代Xbox平臺將聚焦多設備聯動，不再侷限於自有商店的遊戲生態。

“我們致力於構建始終伴隨用戶的遊戲平臺，讓玩家能在任意設備上暢玩心儀遊戲——打造不受單一商店或設備束縛的Xbox體驗。”邦德在一分鐘的YouTube視頻中表示，並補充稱新平臺將保持與現有Xbox遊戲庫的兼容性。但她並未提及下一代主機的發佈日期，僅透露“新一代Xbox正在成型，這只是開始，我們迫不及待想展示後續規劃。”

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