扇出型面板級封裝被譽爲下一代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭臺積電、半導體封測一哥日月光、存儲封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食英偉達、AMD等大廠龐大的高性能計算芯片高整合先進封裝商機。半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。據傳，臺積電相關技術名爲CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能將落腳嘉義，預計2026年設立實驗線。日月光在...
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