近日，廣州開發區經濟和信息化局、廣州市黃埔區工業和信息化局聯合印發《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》，旨在加快推動區域集成電路產業高質量發展，打造中國集成電路產業第三極核心承載區。

政策提出，要提升高端芯片設計能力，重點突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯網芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發設計，鼓勵企業自主開展基於新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對符合條件的企業，按不高於流片費用40%分檔給予補助，單家企業每年最高補貼可達500萬元。

政策大力支持核心設計工具國產化替代，鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA工具及關鍵IP核，加大國產EDA和IP等推廣應用力度，提升產業鏈供應鏈安全穩定水平。對企業自行採購符合要求的非關聯集成電路企業或機構自主研發設計的EDA工具及IP授權，並實際開展芯片研發的企業，年度採購金額達50萬元以上且符合要求的項目，按實際採購金額最高30%給予補貼，單家企業每年最高可獲100萬元支持。

政策還涵蓋推動產業集聚發展、加快製造能級提升、推進材料設備零部件強鏈補鏈、發展先進封裝測試工藝、提升產業創新水平、推動產業融通發展、強化要素保障等方面內容，旨在構建覆蓋設計、製造、材料、裝備、封測等環節的完整產業鏈生態。

以下爲全文：

廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施

爲推動集成電路產業加快鍛造長板、補齊短板，構建自主可控產業生態，大力實施“廣東強芯”工程，根據《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（國發〔2020〕8號）等文件精神，助力打造中國集成電路產業第三極核心承載區，結合本區實際，制定本政策措施。

第一條 【推動產業集聚發展】優化產業發展佈局，支持重點項目加快落地，推動優勢資源和優質企業向符合產業佈局要求的園區集聚，在芯片設計、特色工藝、先進封裝測試、EDA工具、裝備及零部件等領域實現突破，打造涵蓋設計、製造、材料、裝備與零部件、封測等環節的全產業鏈，建設綜合性集成電路產業聚集區。（責任單位：各行業主管部門）

第二條 【提升高端芯片設計能力】重點突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現場可編程門陣列）等高端芯片設計，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯網芯片、存儲芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規級芯片、顯示驅動芯片等芯片的開發設計，鼓勵企業自主開展基於新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構設計。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設計企業，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業，按照不高於流片費用40%分檔給予補助（相關費用按照不含稅計算），每家企業每年最高補貼500萬元。（責任單位：區工業和信息化局）

第三條 【支持核心設計工具國產化替代】鼓勵企業面向前沿設計應用開發EDA（電子設計自動化）軟件和關鍵IP（知識產權）核，加強關鍵核心技術研發，加大國產EDA和IP等推廣應用力度，打造具有自主知識產權的工具軟件體系，提升產業鏈供應鏈安全穩定水平。對企業自行採購符合要求的非關聯集成電路企業或機構自主研發設計的EDA工具及IP授權，並實際開展芯片研發的企業，且年採購金額累計50萬元以上的，經認定，按其當年實際採購金額最高30%給予補貼，每家企業每年最高補貼100萬元。（責任單位：區工業和信息化局）

第四條 【加快製造能級提升】支持技術先進的IDM（設計、製造及封測一體化）企業和晶圓代工企業佈局研發、生產和運營中心，優先發展特色工藝芯片製造，重點推進模擬及數模混合芯片生產製造，支持先進製程芯片製造，建設高端傳感器、光電芯片研發線和生產線，佈局碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體產線，提升集成電路製造工藝能力。（責任單位：各行業主管部門）

第五條 【推進材料、設備和零部件強鏈補鏈】鼓勵發展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導體和傳感器製造材料。積極引進國內重點基礎材料企業，穩步提升關鍵基礎材料供應能力。重點圍繞集成電路製造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。對於新引進的固定資產投資1000萬元以上的產業化項目，且政策有效期內實現小升規的企業，按照不超過其設備和工器具投資額的15%分檔給予扶持，最高1000萬元。（責任單位：區工業和信息化局）

第六條 【發展先進封裝測試工藝】支持現有封裝測試企業依託市場需求，加快工藝技術升級和產能提升。積極引進先進封裝測試生產線和技術研發中心，大力發展晶圓級、系統級、凸塊、倒裝、3D封裝等先進封裝技術，以及脈衝序列測試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進晶圓級測試技術，推動封裝測試業高端化發展。（責任單位：各行業主管部門）

第七條 【提升產業創新水平】依託產業鏈部署創新鏈，深化企業主導、院校協作、多元投資、成果分享的產學研協同創新模式。加快半導體與集成電路公共服務平臺建設，提升在EDA（電子設計自動化）軟件、MPW（多項目晶圓）、快速封裝、測試驗證、失效分析與可靠性評價、成果轉化、知識產權等方面的共性技術服務能力。支持重點企業、科研院所等加大研發投入，積極承接國家重大項目，以項目帶動產業集聚、產業鏈配套、關鍵技術協同攻關。（責任單位：區科技創新局）

第八條 【推動產業融通發展】支持組建產業促進聯合體，加強產業間交流合作、供需對接，促進產業鏈上下游貫通、產供銷配套、大中小協同，提升晶圓製造與設計、材料、設備、封測等環節的銜接協同水平。推動集成電路產業與人工智能、物聯網、大數據、雲計算、5G、智能終端、智能網聯汽車等產業融合發展，共同開展技術研發、市場開拓，實現產品相互支撐，迭代升級。（責任單位：區工業和信息化局）

第九條 【加強要素支撐保障】建立重點項目協調機制，依法依規強化土地、能耗、環境容量等資源要素保障。完善人才支持政策，提升人才服務水平，加強領軍人才、高層次創新創業人才和高技能人才隊伍建設。完善投融資環境，爭取國家、省、市集成電路基金支持，做好本地項目儲備。充分發揮區科技創新創業投資母基金等基金平臺作用，支持國企基金等加大與集成電路企業的合作，以投促引、以投促產、以投促創。（責任單位：各行業主管部門）

第十條 【附則】本政策措施適用於在廣州開發區、廣州市黃埔區及其受託管理和下轄園區（以下簡稱“本區”）範圍內，依法誠信從事生產經營活動，實行獨立覈算，符合國家統計規範、稅收徵管、信用管理等規定的集成電路企業、機構或非法人組織等主體。

本政策措施所稱的集成電路企業、機構或非法人組織等主體是指專門從事芯片設計、EDA及IP開發設計、生產、封裝測試、裝備、材料和零部件、智能傳感器等經營活動的相關主體。

本政策措施自印發之日起施行，有效期至2028年6月15日。符合本政策措施規定的同一項目、同一事項同時符合本區其他扶持政策規定的，按照從高不重複的原則予以支持。本政策相關扶持獎勵補貼的比例和限額均爲上限數額，具體政策扶持兌現視當年度財政預算情況相應調整。因上級法律法規、規章及政策調整導致本政策措施與上級規定不一致的，本政策措施相應條款不再執行。《廣州開發區 廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法》（穗埔工信規字〔2023〕6號）和《廣州開發區 廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法實施細則》（穗埔工信規字〔2024〕4號）同步廢止。