智通財經APP獲悉，廣發證券發佈研報稱，硅光技術成爲後摩爾定律時代“MoreThan Moore”的重要途徑，是明確的技術發展趨勢。建議重點關注具備硅光芯片設計能力、硅光模塊量產能力的廠商。同時，在CPO、OIO的產業鏈分工中，持續建議關注：(1)對光電封裝理解深刻且具有相關技術儲備的傳統光模塊廠商;(2)MPO/MTP/MMC、FAU等無源連接環節技術儲備豐富、客戶資源優質的公司;(3)具備CW大功率激光器芯片量產能力的廠商;(4)光學測試及耦合設備廠商。

廣發證券主要觀點如下：

硅光能夠解決AI/ML時代下持續提升的算力需求與摩爾定律失效的核心矛盾

光信號傳輸過程中衰減少、傳輸帶寬高，硅基光電子擁有大帶寬、高速率、低能耗、強幹擾能力等優勢，在摩爾定律逐漸失效、傳統電芯片傳輸速率提升遇到瓶頸時，能夠適應AI/ML時代下持續演進的更高速、更復雜的光通信系統。硅光技術成爲後摩爾定律時代“MoreThan Moore”的重要途徑，是明確的技術發展趨勢。

該行爲何判斷當下正值硅光模塊需求加速滲透的時點?

(1)技術奇點已至。近些年以Tower、Global Foundry爲主的Fab廠PDK日漸成熟，硅光芯片廠商的設計與Fab廠封裝的磨合、硅光模塊廠商與下游客戶的磨合從量變引起質變，硅光芯片及硅光模塊的良率及性能大幅提升;

(2)補齊EML缺口。800G光模塊需求在25及26年繼續顯著增長，而上游以美、日爲主的光芯片廠商擴產存在一定週期，100GEML供給偏緊。硅光產能瓶頸小，可緩解行業EML緊缺;

(3)現階段平衡AI/ML網絡多維度需求的相對優解。硅光模塊是現階段AI/ML網絡演進過程中多維度訴求(高帶寬、低延時、低功耗、穩定性、可維護性、可擴展、靈活性等)Trade-off後的相對優解。

更遠期看，光可突破高性能計算瓶頸，由光子集成走向光電集成的星辰大海

光互聯技術將在“設備-設備”(可插拔光模塊、CPO共封裝)、“板-板(” PCIe光互連)、“芯片-芯片(” Optical I/O)等多個場景加速滲透。

(1)硅光模塊：由傳統分立式光模塊向可插拔硅光模塊演進，降低成本及功耗。該行預計硅光模塊將在800G及1.6T時代加速滲透，尤其在1.6T光模塊中硅光模塊的滲透率將顯著提升;

(2)CPO共封裝技術：將EIC和PIC通過共封裝形式縮短交換芯片和光引擎間的距離降低時延及功耗，是光互聯的重要趨勢。該行認爲在Scale-out場景(設備與設備之間)下，CPO是長期趨勢，但是大規模商用尚需時日，該行預計CPO技術將在26-27年逐步滲透起量，在3.2T時代被批量應用;

(3)Optical I/O：將計算芯片和光引擎靠近，或者直接共封裝在一個封裝體內，有效提升帶寬、降低能耗和延遲，解決“計算的最後一米”難題，未來應用空間廣闊。

風險提示：AI大模型發展進程不及預期導致AI數據中心基礎設施建設需求降低;中美貿易摩擦加劇;硅光技術發展進程不及預期。