AI應用快速成長,推升HBM及新存儲模組需求,小型壓縮附加存儲模組(Small Outline Compression Attached Memory Module,SOCAMM)備受關注。隨着固態技術協會(JEDEC)發佈HBM4標準,三大原廠的技術競爭,將延續至下一世代。未來HBM將與邏輯芯片(logic die)進行整合,與晶圓代工夥伴密切配合。SK海力士與美光將與臺積電密切合作,三星則傾向...
網頁鏈接免責聲明:投資有風險,本文並非投資建議,以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請,作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考,不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證,投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。