AI應用快速成長，推升HBM及新存儲模組需求，小型壓縮附加存儲模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）備受關注。隨着固態技術協會（JEDEC）發佈HBM4標準，三大原廠的技術競爭，將延續至下一世代。未來HBM將與邏輯芯片（logic die）進行整合，與晶圓代工夥伴密切配合。SK海力士與美光將與臺積電密切合作，三星則傾向...
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