智通財經APP獲悉，聚焦於數據中心定製化AI芯片(即 AI ASIC芯片)、亞馬遜AWS最大規模AI ASIC合作伙伴之一的邁威爾科技(MRVL.US)股價在週三美股盤初一度上漲超10%，此前多位華爾街頂級分析師對該公司定製化AI芯片活動中的諸多技術路線以及潛在市場公告給予高度評價，並且紛紛予以強勁的股價看漲立場。

隨着邁威爾全面點燃市場對於定製化AI芯片需求的想象空間，還有分析師強調，從長期投資角度來看，有着“AI ASIC霸主”稱號的博通(AVGO.US)將是邁威爾AI活動的最大長遠受益者。

在最引人注目的市場公告之中，包括來自超大規模雲計算廠商們的兩項全新AI ASIC芯片設計中標。來自華爾街投資機構Evercore ISI的分析師 Mark Lipacis 表示，這些定製化AI芯片設計項目有望在2026年至2027年時間框架內快速ramp-up(放量)。此外，邁威爾科技還新增12 個 XPU-Attach 設計中標，加上先前已公佈的Facebook母公司Meta Platforms(META.US)的AI芯片大型項目，總計達 13 個。

“邁威爾科技認爲，每個定製化AI芯片設計中標在1.5～2 年內可帶來數十億美元的生命週期營收規模，而每個XPU Attach 中標在2～4 年內可爲單個socket貢獻數億美元的生命週期營收，”Lipacis 在給客戶的最新報告中寫道。這位分析師對於邁威爾維持“跑贏大盤”的股票評級，目標價定爲 133美元。截至週三美股盤初，邁威爾科技股價漲超9%，徘徊於76美元附近。

XPU一般而言指代的是“擴展性極強”的處理器架構，通常指代是除英偉達AI GPU之外的AI ASIC(包括TPU)、FPGA以及其他的定製化AI加速器硬件。

邁威爾颳起AI ASIC風暴

來自華爾街金融巨頭摩根士丹利的知名分析師Joseph Moore 亦對邁威爾科技本次AI活動持積極態度，指出該公司超預期上調了財務目標，並對“在AI 領域的長期新增長機遇”給出了“顯著的正面評論”。

“這些數字就像英偉達當年的業績展望一樣，顯得雄心勃勃。不過我們更希望看到他們在近期業績上大幅超預期，而不是上調2028年目標。但不可否認的是，邁威爾AI ASIC的大幅增長機遇是真實存在的，股價將有激進的反應。”分析師Moore 寫道。

大摩分析師Moore維持對於邁威爾科技股票的“與大盤持平”評級，該分析師的這份研報總結的要點包括：

數據中心定製化芯片TAM(潛在市場規模)大幅上調至940億美元，較去年的AI活動擴大 26%;

邁威爾科技計劃拿下其中至少20%的市場份額，其中逾50%的數據中心業務營收將來自“定製化AI芯片”相關的AI算力需求，即AI ASIC;

新增兩項 XPU Compute 大型項目以及四個 XPU Attach socket;

該公司全部項目的定製化硅產品管線潛在營收規模合計750億美元;

與微軟(MSFT.US)之間的 Maia 定製化AI芯片項目進展符合計劃;

至少有一個 XPU Attach socket 將配合亞馬遜(AMZN.US)旗下雲計算業務部門AWS的Trainium3 AI處理器。

“邁威爾已經颳起AI ASIC風暴，並且明確處於華爾街AI贏家陣營，儘管近期市場情緒偏負;我們維持‘與大盤一致’評級，仍偏好同屬於ASIC領域的博通，但預計邁威爾股價將傾向上行。”分析師Moore補充表示。

來自美國銀行的知名分析師 Vivek Arya 指出，該公司上調2028年業績預期意味着每股收益潛力可達8美元，較華爾街預估水平足足高出 60%。

“我們繼續看好邁威爾：雲計算巨頭們的AI資本開支擴張浪潮將推動這家專注數據中心業務，並擁有覆蓋AI算力基礎設施、XPU、網絡、電-光子、安全以及存儲/內存領先IP的少數科技企業之一實現基本面上行潛力，”Arya 在研究報告中寫道。

Arya 重申美國銀行對於邁威爾科技的“買入”評級，將目標價從80美元上調至90美元，稱此次AI活動以及產品管線和業績預期更新“可能讓投資者更加放心，並幫助股價趕上其AI芯片同行，特別是考慮到邁威爾目前僅僅23x的NTM PE 低於32x的歷史中值，以及遠低於多數芯片同行們”。

最大受益者並非邁威爾，而是博通?

今年以來，尤其是隨着DeepSeek-R1大模型橫空出世震撼硅谷與華爾街，關於AI ASIC的牛市敘事可謂不斷被強化，但就像摩根士丹利說的那樣，從長期投資角度來看，長期將最大程度受益於邁威爾科技本次AI活動的可能是博通。

博通是蘋果公司和其他大型科技公司的核心芯片供應商之一，同時也是全球大型AI數據中心以太網交換機芯片，以及AI ASIC這一對於AI訓練/推理至關重要的定製化AI芯片的核心供應力量。就雲計算廠商AI ASIC(非 GPU)這一細分領域而言，博通乃當下絕對“霸主”，市佔率大約60%;緊隨其後的邁威爾在 13 %–15% 區間，其餘廠商包括 Global Unichip、Alchip(世芯)、三星 LSI 等瓜分剩餘份額。

AI ASIC領域最強力量博通用多個季度的強勁業績與樂觀業績展望告訴投資者們DeepSeek引領的“極低成本AI大模型算力範式”之下，AI算力需求仍然呈現出炸裂增長之勢，以及所謂的“人工智能算力過剩”乃市場多慮。尤其是隨着DeepSeek徹底掀起AI訓練與推理層面的“效率革命”，推動未來AI大模型開發向“低成本”與“高性能”兩大核心聚焦，AI ASIC在雲端AI推理算力需求猛增的背景之下，邁入比2023-2024 AI熱潮時期更加強勁的需求擴張軌跡，未來谷歌、OpenAI以及Meta等大客戶有望持續斥巨資攜手博通開發AI ASIC芯片。

憑藉在芯片間互聯通信以及芯片間數據高速傳輸領域的絕對技術領導地位，近年來，博通乃AI領域ASIC定製化芯片目前最爲重要的參與力量，比如谷歌自研服務器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心參與力量，博通與谷歌團隊共同參與研發TPU AI 加速芯片。除了芯片設計，博通還爲谷歌提供了關鍵的芯片間互聯通信知識產權，並負責了製造、測試和封裝新芯片等步驟，從而爲谷歌拓展新的AI數據中心保駕護航。

隨着美國科技巨頭們堅定向人工智能領域砸巨資，受益最大的贏家勢力可能是AI ASIC巨頭們，比如博通、邁威爾科技以及來自中國臺灣的世芯。微軟、亞馬遜、谷歌以及Meta，乃至生成式AI領軍者OpenAI，無一例外都在聯手博通或其他ASCI巨頭更新迭代AI ASIC芯片，用於海量推理端AI算力部署。因此AI ASIC未來市場份額擴張之勢有望大幅強於AI GPU，進而趨於份額對等，而不是當前AI GPU一家獨大局面——佔據AI芯片領域高達90%份額。美國四大科技巨頭2026年AI算力支出有望高達3300億美元，意味着有望在今年將創紀錄規模的基礎上增長近10%。