本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiengineering英特爾和三星正在研發先進的製程節點和先進的封裝技術，但目前所有大型廠商都已100%依賴臺積電。大型語言模型（例如ChatGPT等LLM）正在推動數據中心AI容量和性能的快速擴展。更強大的LLM模型推動了需求，並需要更多的計算能力。AI數據中心需要GPU/AI加速器、交換機、CPU、存儲和DRAM。目前，大約一半的半導體...
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