插播：天科合達、天嶽先進、同光半導體、爍科晶體、泰坦未來、芯聚能、三安半導體、安海半導體、華卓精科、快克芯裝備、合盛新材料、京航特碳、恆普技術、奧億達新材料、凌銳半導體、中電化合物、東尼電子、西格瑪、銘揚半導體等已確認參編《2025碳化硅襯底與外延產業調研白皮書》及《2025碳化硅器件與模塊產業調研白皮》，參編諮詢請聯繫許若冰（hangjiashuo999）。

近日，“行家說三代半”發現天嶽先進、天域半導體接連獲得上市備案通知書，這表明他們已通過中國證監會的審覈與備案，爲後續在港交所推進上市申請奠定了堅實基礎：

天嶽先進：

擬發行不超過8720.605萬股

6月13日，中國證券監督管理委員會公佈了《關於山東天嶽先進科技股份有限公司境外發行上市備案通知書》。文件透露，天嶽先進擬發行不超過約8720.605萬股境外上市普通股並在香港聯合交易所上市。

而在今年2月，天嶽先進已正式向香港聯交所提交上市申請，其中透露：天嶽先進擬申請公開發行不超過本次發行後公司總股本的15%的H股，募集資金將用於8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能擴張、研發能力強化等方面。

除此之外，天嶽先進還在2024年年度財務報告中透露了碳化硅業務的最新進展：

2024 年度實現營業收入 17.68 億元，較 2023 年增長41.37%，連續三個年度保持營收增長；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲1.79億元，實現扭虧爲盈。

產量方面，2024年碳化硅襯底產量爲 41.02 萬片，同比增長56.56%。銷量方面，2024年碳化硅襯底銷售量爲36.12萬片，同比增長59.61%。

天嶽先進已與全球前十大功率半導體器件製造商中一半以上的製造商建立業務合作關係，8 英寸產品在國際龍頭客戶處實現批量出貨，來自國際知名客戶的收入貢獻實現穩步增長。

未來，天嶽先進如果在港交所成功上市，將形成“A+H”佈局，進一步拓展其資本市場平臺，充分利用國內和國際兩個資本市場的資源與優勢，實現更高效的融資和資源配置。

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天域半導體：

擬發行不超過4640.865萬股

6月13日，中國證券監督管理委員會還公佈了《關於廣東天域半導體股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》。

據文件透露，天域半導體擬發行不超過4640.865萬股境外上市普通股並在香港聯合交易所上市。此外，哈勃科技投資等17名股東擬將所持合計2891.9926萬股境內未上市股份轉爲境外上市股份，並在香港聯合交易所上市流通。

去年12月，天域半導體已提交上市申請，同時公佈了招股說明書（申請版本），其中透露：

募資成功後，天域半導體預計在未來五年內將資金用於擴大整體產能，進一步完善總部生產基地及東莞生態園新生產基地，規劃總產能超200萬片/年。

2021年-2024年上半年，天域半導體的營收約爲1.55億、4.37億、11.71億、3.61億，其中外延片收入佔各年度/期間總收入的96.1%、91.2%、96.2%、98.5%。

2023年，天域半導體的8英寸碳化硅外延片開始出貨，來自於兩名海外客戶的樣品生產訂單。2024年上半年，天域半導體的8英寸碳化硅外延片銷量爲320片，平均售價降至13625元/片。

本文發自【行家說三代半】，專注第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）行業觀察。

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