據報道，美國參議院的稅收法案草案要求暫時增加對半導體製造商的投資抵免，加強對芯片製造商在美國建廠的補貼。該措施將把稅收抵免額度從工廠投資的25%提高到 30%，從而進一步激勵芯片製造商在2026年底稅收減免到期之前投資建設新工廠。《芯片與科學法案》由美國前總統拜登於2022年簽署，是美國國內政策的支柱，旨在利用政府支持將轉移到亞洲的半導體製造業帶回美國本土。該法案包括390億美元的撥款以及高達...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。