按照爆料來看，將在明年到來的iPhone 18 系列將搭載 A20 芯片，且這顆芯片將基於臺積電2nm技術。

今年年初的消息稱，臺積電2nm研發試產良率早就達到了60%-70%以上，現在已經遠在這之上。

就此來看，更久之後的iPhone 18系列應該會帶來更進一步的產品升級，實際效果令人期待。

隨着時間的推進，關於這顆芯片也再次出現了新的消息，來自IT之家的一份消息中提到：

蘋果計劃在2026年推出的iPhone 18系列中採用臺積電2納米制程工藝和WMCM封裝技術，Pro機型或將配備12GB內存。臺積電已爲蘋果建立專用生產線，預計2026年量產。

據悉，WMCM 封裝技術能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定製加速器等複雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊或並排放置不同類型芯片，並優化它們之間的通信。

與此同時，受限於產品成本，iPhone 18 系列中可能只有Pro系列的兩款機型會搭載基於2nm的芯片，定位稍低的兩款設備還是會搭載3nm芯片。

除了來自蘋果的訂單，最近的消息還顯示，谷歌也將在接下來與臺積電合作。其後續的Tensor G5至G9芯片都將由臺積電代工，這些芯片將被搭載於Pixel 10至Pixel 14系列中。

據悉，Tensor芯片從G1到G4都由三星代工廠生產，被搭載於Pixel 6至Pixel 9系列中。隨着其將後續訂單轉向臺積電，三星將失去又一客戶。

基於此，三星也極力推進旗下的Exynos芯片更新，並希望以此來恢復用戶信心，獲得更多訂單。

近日，Exynos 2500 芯片正式現身亮相。其採用3nm環繞柵極 (GAA) 工藝技術製造，通過扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 提供更好的電源效率和增強的散熱性能，同時降低芯片厚度。通過對CPU內核結構的修改和模擬GNSS接口的實施，實現了進一步的優化。

後續三星還將推出Exynos 2600 芯片，這顆芯片將基於 2nm 製程工藝打造，採用八核設計，而非現款的十核架構，且 GPU 跑分提升幅度達 62%。

目前，Exynos 2600 處理器已進入原型芯片的批量生產階段，三星系統LSI與晶圓代工兩大事業部正在加速提升Exynos 2600芯片的性能與良率。

此前消息稱，三星代工 2nm 製程的試產良率約 30%，最新的消息則顯示三星 2 nm良率達到 40%，正向着50%邁進。

不過，爲了實現量產的經濟效益，三星需要將良率進一步提升至70%以上。三星目前距離這一目標還有着一些距離。

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