經緯天地半導體申請晶圓預處理裝置及方法專利 有效提高清洗效果

金融界
06/21

金融界2025年6月21日消息,國家知識產權局信息顯示,江蘇無錫經緯天地半導體科技有限公司申請一項名為「晶圓預處理裝置及晶圓處理方法」的專利,公開號CN120184067A,申請日期為2025年05月。專利摘要顯示,本發明屬於半導體制造技術領域,公開了晶圓預處理裝置及晶圓處理方法。晶圓預處理裝置包括預處理腔體、晶圓固定件、下噴淋組件以及上噴淋組件。預處理腔體內能夠容納晶圓;晶圓固定件被配置為帶動...

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