金融界2025年6月21日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇無錫經緯天地半導體科技有限公司申請一項名爲“晶圓預處理裝置及晶圓處理方法”的專利，公開號CN120184067A，申請日期爲2025年05月。

專利摘要顯示，本發明屬於半導體制造技術領域，公開了晶圓預處理裝置及晶圓處理方法。晶圓預處理裝置包括預處理腔體、晶圓固定件、下噴淋組件以及上噴淋組件。預處理腔體內能夠容納晶圓；晶圓固定件被配置爲帶動晶圓進行翻轉或水平旋轉；下噴淋組件被配置爲向鍍敷面噴淋預處理液，使鍍敷面進行第一預處理；上噴淋組件向鍍敷面噴淋預處理液，使鍍敷面進行第二預處理。因此晶圓在第一預處理階段，鍍敷面朝下，使得預處理液能夠沖洗鍍敷面，殘留餘物也能夠在自重加旋轉的作用下逐漸剝離或剝落而被甩出，從而有效提高清洗效果，在清洗完成後進行預潤溼而完成第一預處理，再利用第二預處理對晶圓進行預清洗和預潤溼，以有效提高後續的電鍍工藝的成功率和效果。

天眼查資料顯示，江蘇無錫經緯天地半導體科技有限公司，成立於2024年，位於無錫市，是一家以從事專用設備製造業爲主的企業。企業註冊資本700萬人民幣。通過天眼查大數據分析，江蘇無錫經緯天地半導體科技有限公司專利信息14條，此外企業還擁有行政許可2個。