金融界2025年6月21日消息，國家知識產權局信息顯示，LX半導體科技有限公司申請一項名為「功率半導體模塊和包括該功率半導體模塊的功率轉換器」的專利，公開號CN120184107A，申請日期為2024年12月。

專利摘要顯示，根據實施方式的功率半導體模塊可包括第一基板、接合到第一基板的功率半導體器件、接合到功率半導體器件的第二基板、接合到第二基板的散熱柱、以及包圍第一基板、功率半導體器件、第二基板和散熱柱的成型件。此外，散熱柱的頂表面可通過成型件暴露。此外，散熱柱的頂表面的高度可與成型件的頂表面的高度相同。另外，散熱柱可以功率半導體器件垂直重疊。