華碩俞元麟展示 BTF 2.5 可移除 GC-HPWR 設計，短時承載超 1000W

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06-24

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IT之家 6 月 24 日消息，華碩電腦有限公司中國區總經理俞元麟昨日在其B站賬戶“普普通通 Tony 大叔”的新視頻中詳細展示 BTF 背插 2.5 方案的設計。

此前的 BTF 2.0 採用的是 PCB 主體上外露 GC-HPWR 接口的設計，而在 BTF 2.5 上轉變爲了 PCB 內含供電金手指、然後通過轉接卡對外暴露 GC-HPWR。

▲ 樣卡 PCB 設計

▲轉接卡安裝方式

▲ 安裝後效果

爲方便用戶使用，華碩將提供 12V-2×6 接口堵頭和GC-HPWR 轉接卡的拔卡器 / 收納夾。

▲12V-2×6 接口堵頭

▲ 轉接卡拔卡器 / 收納夾

在極端測試中樣卡 PCB 的 GC-HPWR 轉接卡和接口承受了超 1500W 的功耗（此時設備讀數電壓約 10.6V、電流約 150A）。

除了僅從 GC-HPWR 與 12V-2×6 中擇一取電外，BTF 2.5 原則上還可以同時使用這兩個供電接口（IT之家注：市售版本不支持），此時測試樣卡 PCB 可在短時間內承受 2000W+ 的功率（參考測試設備讀數接近 2150W）。

▲ 正常 600W 功耗設置下雙接口負載相對均衡

▲ 極限雙接口供電測試

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GC-HPWR 與 12V-2×6 中擇一取電外，BTF 2.5 原則上還可以同時使用這兩個供電接口（IT之家注：市售版本不支持），此時測試樣卡 PCB 可在短時間內承受 2000W+ 的功率（參考測試設備讀數接近 2150W）。▲ 正常 600W 功耗設置下雙接口負載相對均衡▲ 極限雙接口供電測試\n\n\n\n海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"code":"91000000","status":"200"}}}