智通財經APP獲悉，Counterpoint Research表示，蘋果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和聯發科可能會在2026年下半年推出2nm系統級芯片(SoC)‌，新處理器可能由台積電(TSM.US)製造。

根據Counterpoint的報告，隨着各公司在設備中集成更多人工智能(AI)功能，3nm和2nm節點的採用正在加速，部分歸功於其更強的性能與能效。該機構還表示，蘋果將成為這一技術升級的主要推動者，其今年超過80%的產品線將採用3nm製程技術。

Counterpoint高級分析師Parv Sharma在一份聲明中表示：「當前對複雜設備端人工智能功能的需求，極大地推動了向更小、更強大、更高效的節點轉型。由於晶圓價格上漲和智能手機系統級芯片中半導體含量的增加，系統級芯片的整體成本上升。3nm和2nm節點將迎來一個重要里程碑，預計到2026年，三分之一的智能手機系統級芯片將採用這些技術。」

Sharma繼續說道：「台積電將在2025年下半年開始2nm節點的封裝測試流程，並於2026年實現量產。蘋果、高通和聯發科預計將在2026年底推出其首批旗艦系統級芯片產品。」

根據集邦諮詢的數據，2024 年第四季度，台積電佔據了半導體代工市場約三分之二的份額。Counterpoint研究總監Brady Wang表示，隨着芯片行業繼續更加關注先進節點，鑑於其強大的技術實力，預計台積電將保持強勢地位。

Wang解釋道：「台積電很可能將佔據5nm及以下(3nm和2nm)節點智能手機系統級芯片總出貨量的87%，並預計到2028年底這一比例將增長至89%。」

蘋果、高通和聯發科等主要客戶都依賴台積電，這可能會使三星的代工廠難以在前沿領域競爭。Wang補充道，部分原因在於過去曾出現過良品率問題，導致3nm製程在智能手機上的應用被推遲。