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來源：內容來自經濟日報。

研究機構Counterpoint Research 今日發表全球半導體晶圓代工相關新聞稿，其中提到臺積電（2330）今年首季全球晶圓代工2.0市佔率衝上35%新高，成長優於產業表現。

臺積電最初於2024年7月法說會提出“晶圓製造2.0”重新定義產業範圍，而依據構Counterpoint Research 分析全球半導體晶圓代工2.0 市場，該市場在2025 年第1季營收年增13%，受惠於AI芯片需求上升，2025 年第1季，全球半導體晶圓代工市場營收達720 億美元，較去年同期成長13%，主要受惠於AI 與高效能運算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進製程（如3 納米與4 納米）與先進封裝技術的應用。

該機構分析，臺積電憑藉其領先的先進製程與先進封裝能力，在第1季市佔提升至35%，不僅穩固其市場主導地位，亦大幅領先整體產業成長幅度。

封裝與測試（OSAT）產業表現相對溫和，該機構分析，營收年增約7%；其中，日月光、硅品與Amkor 因承接來自臺積電AI 芯片訂單的先進封裝外溢需求，受益明顯。

相較之下，該機構分析，非記憶體IDM 廠商如NXP、Infineon 與Renesas，則因車用與工業應用需求疲弱，營收年減3%，拖累整體市場成長動能。光罩（Photomask）領域則因2 納米制程推進與AI／Chiplet 設計複雜度提升而展現出良好韌性。

Counterpoint Research 研究副總監Brady Wang表示，臺積電持續擴大其先進製程領先優勢，市佔上升至35%，營收年增超過三成，領跑市場。相比之下，Intel 雖憑藉18A/Foveros 技術取得部分進展，Samsung 在3 納米GAA 開發上仍受限於良率挑戰。

Counterpoint Research 資深分析師William Li則指出，AI 已成爲推動半導體產業成長的核心動力，正重塑晶圓代工供應鏈的優先順序，進一步強化臺積電與先進封裝供應商在生態系中的關鍵地位。展望未來，晶圓代工產業將從傳統的線性製造模式邁向“Foundry 2.0”階段，轉型爲一個高度整合的價值鏈體系。隨着AI 應用普及、Chiplet 整合技術成熟，以及系統級協同設計的深化，有望引領新一波半導體技術創新浪潮。

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