據行業消息人士稱，SK海力士計劃在韓國中部建設一個新的半導體後端加工工廠，以提高其芯片封裝能力。

　　據消息人士透露，該公司在一份內部公告中表示，將拆除位於首爾以南約110公里的清州工廠的現有建築，建設新的“封裝與測試（P&T） 7”設施。大約10年前，SK海力士從LG電子手中收購了清州工廠。

　　他們說，拆除工作預計將於9月完成。新工廠一旦建成，將成爲SK海力士的第七家P&T工廠。

　　P&T工廠負責後端半導體工藝，從前端階段加工的晶圓中最終確定單個芯片，並將其包裝成成品。

　　由於通過工藝小型化進一步提高性能變得越來越困難，先進封裝已經成爲提高芯片性能和能源效率的關鍵技術。

　　這對於高帶寬內存（HBM）尤其重要，因爲HBM需要堆疊多個動態隨機存取內存（DRAM）芯片。隨着層數的增加，解決散熱和翹曲的封裝技術變得越來越重要。

　　SK海力士有關人士表示：“爲了利用現有土地，正在拆除現有建築物。我們正在考慮將其用作產品測試設施，但尚未做出任何決定。”

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責任編輯：於健 SF069