澳弘電子(605058)

投資要點

公司業績逆勢雙增，積極推進全球化戰略

2024年，公司實現總營業收入12.93億元，同比增長19.45%；實現歸母淨利潤1.41億元，同比增長6.45%。公司業績雙增的主要原因系公司產能釋放和客戶結構優化等因素。公司推進全球化戰略有效對沖國內低價競爭風險，實現外銷收入3.64億元，同比增長25.09%。公司研發費用爲0.66億元，同比增長16.72%。

Switch2銷量超預期，關鍵元器件供應商有望受益

任天堂switch2首發銷售勢頭超預期。產品發售僅四天，銷量便突破350萬臺，速度是初代switch的兩倍。根據市場研究機構circana，switch2在美國市場的首周銷售刷新記錄，銷量超110萬臺；在日本本土銷量超過94萬臺。Switch2的首年銷量有望衝擊2000萬臺。Switch2的關鍵元器件主要包括核心處理器、電源IC、PCB、存儲芯片、WIFI芯片、音頻芯片等。澳弘電子可以提供多種PCB產品，包括單/雙面板、多層板等。目前，公司產品已經進入任天堂供應鏈，PCB被應用於Switch2。我們認爲隨着Switch2的銷量進一步提升，公司作爲其上游PCB材料供應商有望受益。

AI端側應用爆發推動PCB升級，佈局高端PCB提升未來競爭力

隨着人工智能進入參數規模巨大的大模型時代，市場對算力的需求也日益增長。PCB作爲承載算力基建的基石，迎來了前所未有的發展機遇。AI服務器以及AI端側產品的發展對PCB提出新的需求。從PCB迭代的角度來看，PCB的升級主要爲了滿足信號傳輸向高頻、高速方向發展的需求。同時，高端PCB產品要求電子電路材料具有較低的介電常數和介電損耗；還要滿足低CTE、低吸水率等要求；並且需要更高性能的覆銅板材料以確保製造質量和可靠性。從PCB層數的變化來看，傳統服務器PCB層數一般低於16層，而AI服務器PCB的層數在20-28層並向着HDI進化。從下游大廠應用的角度來看，GB200採用M8級別的PCB材料以及20層HDI設計；GB300迴歸UBB+OAM設計方案，將兩個GPU分別放在小的HDI上再通過一張大的多層通孔板連接；谷歌與博通合作研發高性能TPU，採用高階HDI。我們認爲高端PCB產品有望持續受益於AI芯片發展的浪潮。澳弘電子積極拓展PCB在新興領域的應用，在算力相關產業中的佈局不斷加深。目前，公司可以提供HDI板，產品已廣泛應用於AI算力中心的電源控制系統。此外，公司爲滿足市場不斷增長的需求，提高製程能力生產更高端的產品，計劃2025年投資1.35億元建設“高密度互連積層板(HDI)生產技術改造項目”，進一步提升高端PCB產品製程能力，計劃2026Q1試生產。預計項目在完成之後，公司高端PCB產品有望進一步提升在AI算力等新興領域的滲透率。

盈利預測

預測公司2025-2027年收入分別爲18.54、21.05、23.41億元，EPS分別爲1.44、1.71、1.96元，當前股價對應PE分別爲17.6、14.8、12.9倍，我們認爲公司有望持續受益於Switch2的放量，看好公司切入高端PCB賽道，提升自身產品在AI算力等新興領域的滲透率，首次覆蓋，給予“買入”投資評級。

風險提示

Switch2放量不及預期，高端PCB業務進展不及預期，AI算力基建不及預期，項目建設進展不及預期。