中芯國際設備供應商衝刺IPO！

天天IC

2025/06/22

集微網·愛集微APP，各大主流應用商店均可下載近期，國內多家半導體公司公布了IPO進展，包括半導體設備商中科儀、半導體設備零部件廠商成都超純、半導體材料廠商芯密科技、半導體封裝廠商盛合晶微、半導體測試廠商朗迅科技、國產CPU設計公司兆芯集成等。半導體設備商中科儀衝刺北交所IPO 客戶涵蓋台積電/中芯國際/長江存儲等6月11日，證監會披露了招商證券股份有限公司關於中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司（...

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客户涵蓋台積電/中芯國際/長江存儲等6月11日，證監會披露了招商證券股份有限公司關於中國科學院瀋陽科學儀器股份有限公司（簡稱：中科儀）向不特定合格投資者公開發行股票並在北京證券交易所上市輔導工作完成報告。招商證券稱，經輔導，公司認為，中科儀具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性；中科儀及其董事、監事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人（或其法定代表人）已全面掌握髮行上市、規範運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。據悉，中科儀的IPO歷程經歷了幾次調整：2020年12月28日，公司首次向上交所提交科創板上市申請並獲得受理，但於2021年5月主動撤回申請。2023年1月，公司重啓上市計劃，與招商證券簽署科創板輔導協議並於1月17日完成遼寧證監局備案。最新進展顯示，基於經營發展戰略考量，公司已於2025年4月將擬申報板塊由科創板變更為北交所。據資料顯示，公司主要從事幹式真空泵、真空儀器設備的研發、生產和銷售，並提供相關技術服務。乾式真空泵是半導體制造工藝設備的核心附屬設備，為集成電路、光伏、LED、平板顯示、鋰電池等行業的生產設備提供所必需的高度潔淨真空環境。公司真空儀器設備產品主要包括大科學裝置、真空薄膜儀器設備、新材料製備設備三大類。其中大科學裝置指用於基礎科學研究的國家重大科學工程的大型科研裝置與設施；真空薄膜儀器設備主要包括用於科研的PVD、CVD設備；新材料製備設備主要包括晶體材料製備設備、真空冶金設備等。同時，公司為乾式真空泵、真空儀器設備提供設備維修、保養等技術服務。公司技術服務業務主要是向集成電路及光伏產品製造企業、科研機構提供乾式真空泵及真空儀器設備的維修、保養服務。為貼近客户、快速響應，公司在上海、武漢分別設立上海上凱儀、武漢上凱儀兩家子公司，專業從事多種品牌、型號的乾式真空泵維修、保養業務。上海上凱儀、武漢上凱儀目前是台積電、中芯國際、長江存儲、大連英特爾等集成電路製造企業的合格供應商。集成電路製造企業需要對其生產過程中使用的乾式真空泵進行維修、保養時，直接與上海上凱儀、武漢上凱儀簽署業務訂單。上海上凱儀、武漢上凱儀接收客户設備，在完成維修、部件更換、測試等環節後將設備發還客户。半導體設備零部件廠商成都超純開啓上市輔導 獲比亞迪/TCL創投等投資近日，證監會披露了關於成都超純應用材料股份有限公司（簡稱：成都超純）首次公開發行股票並上市輔導備案報告，其上市輔導機構為華泰聯合證券。官網顯示，成都超純成立於2005年，位於中國成都雙流航空港開發區，研發及廠房超過一萬平方米，是一家以技術為先導的半導體刻蝕器件，高功率激光器件和特種陶瓷的國家高新技術製造企業。成都超純具有自主知識產權，開發了多類工藝，包括先進表面處理工藝，可為半導體刻蝕器件和MOCVD器件提供專業的表面處理服務；提純工藝，可將材料的純度提純到5N以上；先進陶瓷生產工藝， 製造高密度碳化物和氮化物陶瓷； 同時公司針對不同基底材料開發了一整套超光滑表面處理工藝 來控制表面疵病，提高器件的使用壽命。天眼查顯示，成都超純完成了四輪融資。2022年，公司完成天使輪融資，諾華資本、正海資本、國投創業參股。2024年，公司一年進行了A輪、B輪、B+輪三輪融資，正海資本、鑫芯創投、比亞迪、基石資本、沃衍資本、華泰紫金投資、TCL創投、芯動能投資、豐年資本、澤森清泉、尚頎資本、建信（北京）投資等投資方參與其中。其中，比亞迪獨家投資了公司的B輪融資。從當前股權結構來看，柴傑控制公司49.11%的表決權，系公司的控股股東、實際控制人； 柴傑之兄柴林直接持有公司20.99%股份，為柴傑的一致行動人。兩人合計控制公司約70%的股份。芯密科技科創板IPO獲受理，擬募資7.85億元投建2大項目6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（簡稱：芯密科技）科創板IPO上市申請。公司是國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業，深度聚焦全氟醚橡膠的技術研發和應用創新，在國內率先實現自主開發半導體級全氟醚橡膠材料並穩定量產全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。公司基於自研配方生產的全氟醚橡膠材料，為國內半導體設備廠商和晶圓廠商的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道製程核心工藝設備提供全系列點位真空密封所用的全氟醚橡膠密封圈、全氟醚橡膠功能部件等產品。公司產品能有效勝任半導體前道製程核心工藝設備不同型號和全系列點位的嚴苛真空密封要求，可全面覆蓋先進製程和成熟製程技術節點並在232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進製程實現突破和規模化銷售，通過充分滿足半導體設備的多樣化和定製化需求，服務於技術和製程不斷迭代的半導體設備。根據弗若斯特沙利文統計，2023年、2024年公司半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，公司已成長為國內半導體設備用高端全氟醚橡膠密封圈的頭部企業。半導體前道工藝主要完成晶圓製造，該等工藝設備類型複雜、技術難度較高，對工藝環境和零部件的要求極為嚴苛。公司全氟醚橡膠密封圈是構成半導體前道工藝設備真空環境所必備的「耗材類」關鍵零部件，其中部分核心產品系構築反應腔體真空環境，與晶圓加工反應區直接接觸，長期處於超高温、強腐蝕、富等離子體、強酸鹼等惡劣腔體反應環境中，其性能直接影響晶圓製造良率和晶圓連續生產時間，是半導體前道工藝設備的關鍵零部件；同時由於全氟醚橡膠密封圈在常規使用過程中會出現正常損耗，因此需定期更換以保障其性能，根據弗若斯特沙利文統計數據，全氟醚橡膠密封圈是晶圓製造中消耗價值量佔比第二大的「耗材類」關鍵零部件。同時，根據中國集成電路零部件創新聯盟2024年出具的證明，―全氟醚橡膠密封圈屬於設備關鍵零部件，公司自主研發的全氟醚橡膠密封圈已在集成電路領域實現批量應用，市場佔有率位居全國前列，對於保障我國集成電路產業供應鏈的安全可控和集成電路產業的穩定發展具有重要作用‖。半導體級全氟醚橡膠密封圈技術門檻高、國產化率低，外資企業憑藉先發優勢，長期佔據國內市場主導和壟斷地位。根據弗若斯特沙利文統計，半導體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產化率不足10%。隨着公司產品成功實現技術突破、達到國際先進技術水平並可與美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業直接競爭，公司自2021年起已先後成功通過國內主流知名半導體廠商的嚴苛產品驗證並實現批量穩定供應，包括中國大陸前十大晶圓製造廠商中的九家公司，中國大陸前五大半導體設備廠商中的四家公司。公司產品在半導體晶圓製造的前道設備領域實現深度融合和廣泛應用，逐步佔領外資企業在國內的市場份額，成功實現國產替代。根據中國集成電路零部件創新聯盟2024年出具的證明，―公司已成為全氟醚橡膠密封圈細分領域的優勢企業，系列產品技術水平國內領先，填補了國內空白，實現了國產替代。發行人2023年、2024年實現營業收入分別為13,047.49萬元、20,755.23萬元，歸屬於母公司所有者的淨利潤（扣除非經常性損益前後孰低）分別為3,281.15萬元、6,308.94萬元；結合發行人最近一次增資的估值情況，預計發行人發行後總市值不低於10億元。擬募資7.85億元投建2大項目公司擬公開發行不超過1,727.5588萬股人民幣普通股（A股），本次發行後社會公眾股佔發行後總股本的比例不低於25.00%，募集資金總額扣除發行費用後，公司將根據項目的輕重緩急順序投資於「半導體級全氟醚橡膠密封件研發及產業化建設項目」「研發中心建設項目」。芯密科技表示，本次募集資金到位及募投項目的實施，將在公司半導體級全氟醚橡膠密封件現有領先技術、工藝與量產經驗的基礎上，進一步加大研發投入、夯實技術優勢、升級產品性能、擴大產能規模，全面提升公司的生產能力、研發能力和盈利能力，顯著增強公司綜合競爭實力，從而通過更好地滿足市場需求以有效提高公司在半導體設備零部件行業的市場地位和核心競爭力，實現公司的可持續發展。盛合晶微科創板IPO輔導進入驗收程序近日，據證監會披露，SJ Semiconductor Corporation（盛合晶微）科創板IPO輔導狀態變更為「輔導驗收」，輔導機構為中金公司。輔導驗收是IPO流程中券商輔導階段的最終環節，標誌着企業已通過地方證監局對輔導工作的合規性核查，盛合晶微完成輔導驗收，表明其已滿足基本上市條件。資料顯示，盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，於2014年8月註冊成立，是全球首家採用集成電路前段芯片製造體系和標準，採用獨立專業代工模式服務全球客户的中段硅片製造企業。據介紹，盛合晶微的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）已經達到世界一流水平，還在進一步發展先進的三維繫統集成芯片業務。目前，盛合晶微已成為國內硅片級先進封裝領域的頭部企業，核心業務聚焦於中段硅片製造和三維集成先進封裝，填補傳統封裝與前段晶圓製造之間的關鍵環節，是先進封裝技術演進的核心載體。據Yole數據，盛合晶微位列2023年全球封測行企業收入增速榜首。據CIC報告，在2023年中國大陸先進封裝行業中，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場佔有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。2024年5月，盛合晶微推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術；2024年12月，盛合晶微完成超50億融資，引入無錫及上海市兩地國資投資，加速推進超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設。盛合晶微的核心優勢在於其專注且領先的三維集成技術平台，特別是混合鍵合這一面向未來的核心技術上，盛合晶微處於國內絕對領先地位，與國際龍頭如台積電、英特爾同步研發推進，相比同行具有顯著的先發優勢和技術深度。同時，盛合晶微的客户更集中於追求最前沿性能的頭部芯片設計公司和IDM/Foundry（如AI芯片、HBM供應商），合作關係更為緊密且技術協同要求高。總體來説，盛合晶微相比A股目前已經上市的封測企業，其業務更聚焦高端領域，整體技術更具稀缺性，尤其是「AI含量」更高，市場估值也會水漲船高。在融資方面，截至目前，盛合晶微共進行了5輪融資，最早一次發生在公司成立一年後的2015年11月12日，投資方包括中芯國際、國家大基金一期和高通風投；2023年3月29日，君聯資本以3.4億美元參與盛合晶微C+輪融資，估值近20億美元；公司最近一次D輪融資發生在2024年12月，融資金額超50億元，投後估值未公布，投資方包括上海臨港新片區管委會新芯基金、上海國際集團、無錫產發科創基金等。【IPO一線】半導體測試廠商朗迅科技啓動上市輔導 股東包含士蘭微/博通集成等6月4日，證監會披露了關於杭州朗迅科技股份有限公司（簡稱：朗迅科技）首次公開發行股票並上市輔導備案報告，其上市輔導機構為廣發證券。官網顯示，朗迅科技創立於2010年，是國內領先的集成電路測試綜合服務商，專注於集成電路領域研發、高端芯片全流程測試服務及產業人才生態建設。朗迅科技為半導體產業客户提供端到端的ATE測試服務，包括晶圓測試（Circuit Probe Test）、成品測試（Final Test），老化測試（Burn-In Test）和系統級測試（System Level Test）等。同時為客户提供ATE軟硬件開發、工程實驗室、研發實驗室運營科技創新平台。公司已在全國多地建設投產高端測試基地、公共測試服務平台和實驗室及研發中心，自研建設了先進的IT化、自動化的產線體系及嚴格的質量全生命周期管理生產體系。測試的產品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等主流科技芯片領域。天眼查信息顯示，自成立以來，朗訊科技已完成多輪融資，其股東包括武漢科創投、湖畔宏盛、毅達資本、士蘭微、博通集成等。其中士蘭微通過杭州國家集成電路設計產業化基地有限公司間接持有其股份。目前，朗迅科技控股股東為徐振，直接持有公司993.7296萬股，佔比23.15%。國產CPU設計公司兆芯集成科創板IPO獲受理，擬募資41.69億元投建四大項目6月17日，上交所正式受理上海兆芯集成電路股份有限公司（以下簡稱「兆芯集成」）科創板上市申請。資料顯示，兆芯集成主營業務為高端通用處理器及配套芯片的研發、設計及銷售，是目前國內領先的可同時面向桌面PC、服務器、工作站以及嵌入式等多領域並持續兼容x86指令集的CPU設計企業，技術能力覆蓋自主指令集拓展與內核微架構設計、自主互連架構設計、自主IP設計等通用處理器及配套芯片設計研發的全部環節，產品市場應用領域和技術迭代不受任何限制。截至目前，憑藉在通用處理器自主定義、研發和演進等方面的創新能力，兆芯集成已成功設計研發並量產六代、多系列通用處理器，並形成「開先」系列桌面PC/嵌入式處理器、「開勝」系列服務器處理器兩大產品系列，產品矩陣不斷豐富，產品結構持續優化。公司的自主創新研發能力及優異的產業化成果得到了行業主管部門和產業合作伙伴的高度評價及認可。產品自主創新層面，公司全面掌握通用處理器全平台實現技術，完全具備了CPU芯片自主設計研發和技術迭代能力，成功實現自主指令集拓展與內核微架構設計、自主互連架構設計、自主IP設計、自主設計方法、自主測試驗證體系及自主知識產權體系六大自主創新突破，在主頻、I/O接口、緩存容量等CPU關鍵指標層面創造了多項國內第一，並形成11類與主營業務相關的關鍵核心技術，建立了可自主迭代發展、成熟完備、兼容x86生態的CPU技術體系。公司已實現自主指令集的定義、擴展和創新，並可自主設計研發CPU內核微架構，完成了「張江」、「五道口」、「陸家嘴」、「永豐」、「世紀大道」五代內核微架構的演進升級，處於國內通用處理器行業的領先地位。公司秉承市場為導向的研發創新機制，在高端通用處理器芯片設計研發關鍵技術領域務求自主創新並取得突出成果，技術能力覆蓋通用處理器及配套芯片設計研發全部環節，建立了可自主迭代發展、成熟完備、兼容x86生態的CPU技術體系。截至2024年12月31日，公司擁有已授權專利1,434項（其中境內外發明專利合計1,410項）、14項軟件著作權和53項集成電路布圖設計專有權等知識產權。生態體系構建層面，公司與國內產業鏈生態夥伴緊密合作、協同創新，不斷完善和繁榮自主生態體系，處理器產品支持統信、麒麟、中科方德等國內商用操作系統以及歐拉、龍蜥等國內開源操作系統，同時與超過3,000家合作伙伴在基礎軟件、中間件、應用軟件以及各類主流板卡、外設等方面形成超過20萬個軟硬件適配和優化項目。同時，公司產品持續兼容x86指令集以及Windows、Ubuntu、RedHat等國際主流操作系統和應用軟件，具備優異的軟硬件生態優勢，極大提升了用户的使用體驗。公司持續為政務、金融、教育、能源、通信、交通、工業、醫療等重要行業或領域構建從雲到邊再到端等各種應用場景下的計算解決方案，支撐產業安全與可持續發展，助力國家數字經濟實現高質量發展。兆芯集成的營業收入主要來源於高端通用處理器及配套芯片的銷售。於2022年-2024年，兆芯集成營業收入分別為34,004.41萬元、55,512.82萬元和88,921.52萬元，公司營業收入按年快速增長。在股東方面，截至6月17日，兆芯集成國有股東包括聯和投資、浦東科創集團、上海IC基金、上海國資公司和上海國鑫等。其中，上海聯和投資是上海市戰略新興產業的投融資平台和科創成果轉化孵化代表性平台，浦東科創集團在集成電路產業以全產業鏈深度佈局著稱，在兆芯集成的快速發展中起到了助推作用。擬募資41.69億元投建新一代服務器處理器等項目兆芯集成本次擬發行股份不超過38,286.7700萬股，本次募集資金扣除發行費用後，將投資於「新一代服務器處理器項目」「新一代桌面處理器項目」「先進工藝處理器研發項目」以及「研發中心項目」。（一）新一代服務器處理器項目本項目將採用Chiplet技術，進一步提升服務器處理器產品的處理器性能、核心數量和接口規格，研發新一代服務器處理器，開展服務器生態建設。相比公司前幾代開勝系列服務器處理器，在支持多路互連的基礎上，新增了先進DDR5內存和先進PCIe5.0標準接口，在產品集成度、可靠性等方面更具有優勢。（二）新一代桌面處理器項目本項目將採用全新處理器內核微架構，並基於先進工藝，對現有桌面處理器進行改版升級，同時研發新一代桌面處理器。相比公司前幾代桌面處理器，本項目產品在核心主頻、內核性能、工作效率以及接口規格方面均得到顯著提升。（三）先進工藝處理器研發項目本項目將基於公司已有的處理器設計技術以及豐富的產業經驗，對桌面處理器和服務器處理器的流片工藝、電路及存儲模塊和關鍵IP技術進行研發。同時，公司將加強與境內工藝廠商、EDA廠商和封測廠商的緊密合作，增強公司產品的整體適配性。本項目的實施能夠進一步提升公司產品的工藝，且增強公司在生產端和封測端的保障能力。此外，通過加強與境內產業鏈夥伴合作，本項目能夠助力高端處理器產業生態的建設，有效推進國內半導體產業的內循環，形成良性發展。（四）研發中心項目為保證公司未來可持續發展以及產品的持續研發和創新，本項目擬在上海建設研發中心。本研發中心項目將對AIPC、高性能內核及互連微架構、安全虛擬化、以及下一代高速I/O接口等進行預研。本項目將進行先進處理器微架構及定製電路等設計技術、先進芯片封裝技術、先進工藝晶圓及芯片測試技術、芯片驗證技術、良率提升技術等的研發，進一步提高公司產品功能和性能，縮短研發周期，提升產品良率，增強公司競爭優勢。此外，本項目將進一步完善自主CPU產業生態，增強公司產品的性能和兼容性優勢，提升應用體驗。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}