代工廠已開工曝蘋果A20芯片首發臺積電2nm工藝

市場資訊

06-23

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

快科技6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發採用臺積電2nm製造工藝，消息稱臺積電已提前爲蘋果建立專屬產線，爲2026年的大規模量產做好準備。

據悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術升級爲WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從技術層面看，這兩種封裝方式差異顯著。

其中WMCM的優勢在於能在同一封裝體內集成多顆芯片，這種方法可實現更復雜的系統集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定製加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片佈局上更具靈活性，支持垂直堆疊或並列放置不同類型的芯片，同時優化芯片間的通信效率。

臺積電計劃於2025年底啓動2nm芯片的量產，蘋果將成爲首批採用新工藝的廠商，爲服務大客戶蘋果，臺積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。

值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出於成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型採用臺積電的2nm，他還認爲，得益於新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。

由此看來，今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最後一代採用3nm製程的Pro機型。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP

免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。

熱議股票

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

{"basename":"/hant","ssrTDKData":{"titleTemplate":"%s - 老虎證券","title":"老虎证券全球投资理财平台| 一站式投资美股新股港股A股","description":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","keywords":"老虎證券,老虎證券開戶,老虎券商,老虎證券官網,老虎證券app,tigertrade老虎證券,股票,炒股,新加坡股票交易平臺,投資,投資理財","social":{"ogDescription":"老虎证券助您一站式投资美股，新股，港股，A股等全球金融理财产品。新加坡华人最信赖的在线投资平台，现在加入即享低费用，24/5 无时差炒美股投资理财！","ogImage":"https://c1.itigergrowtha.com/portal5/static/media/og-logo.be62fbe1.png","ogUrl":"https://www.itiger.com/hant/news/2545448524"},"companyName":"老虎證券"},"pageData":{"isMobile":false,"isTiger":false,"isTTM":true,"region":"SGP","license":"TBSG","edition":"fundamental"},"__swrFallback__":{"@#url:\"https://stock-news.skytigris.cn/v3/news\",params:#id:\"2545448524\",edition:\"fundamental\",,,undefined,":{"share":"https://ttm.financial/m/news/2545448524?lang=zh_TW&edition=fundamental","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-06-23 22:18","share_image_url":"https://static.laohu8.com/b0d1b7e8843deea78cc308b15114de44","id":"2545448524","market":"fut","top_or_hot":-1,"title":"代工廠已開工 曝蘋果A20芯片首發臺積電2nm工藝","media":"市場資訊","content":"<html><body><div>\n<blockquote><p>　　炒股就看<a href=\"https://laohu8.com/S/603586\">金麒麟</a>分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！</p></blockquote> <p cms-style=\"font-L\">快科技6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發採用<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">臺積電</a>2nm製造工藝，消息稱臺積電已提前爲<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">蘋果</a>建立專屬產線，爲2026年的大規模量產做好準備。</p><p cms-style=\"font-L\">據悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術升級爲WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從技術層面看，這兩種封裝方式差異顯著。</p><p cms-style=\"font-L\">其中WMCM的優勢在於能在同一封裝體內集成多顆芯片，這種方法可實現更復雜的系統集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定製加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片佈局上更具靈活性，支持垂直堆疊或並列放置不同類型的芯片，同時優化芯片間的通信效率。</p><p cms-style=\"font-L\">臺積電計劃於2025年底啓動2nm芯片的量產，蘋果將成爲首批採用新工藝的廠商， 爲服務大客戶蘋果，臺積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。</p><p cms-style=\"font-L\">值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出於成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型採用臺積電的2nm，他還認爲，得益於新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。</p><p cms-style=\"font-L\">由此看來，今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最後一代採用3nm製程的Pro機型。</p><div><img src=\"http://n.sinaimg.cn/spider20250623/137/w600h337/20250623/7708-07868e6fcd745f7b70e7649e98dee159.jpg\"/><span></span></div>\n<div></div>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量資訊、精準解讀，盡在<a href=\"https://laohu8.com/S/SINA\">新浪</a>財經APP</div>\n</div>\n</div></body></html>","source":"sina","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>代工廠已開工 曝蘋果A20芯片首發臺積電2nm工藝</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 12.5px; color: #7E829C; margin: 0;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n代工廠已開工 曝蘋果A20芯片首發臺積電2nm工藝\n</h2>\n<h4 class=\"meta\">\n<p class=\"head\">\n<strong class=\"h-name small\">市場資訊</strong><span class=\"h-time small\">2025-06-23 22:18</span>\n</p>\n</h4>\n</header>\n<article>\n<html><body><div>\n<blockquote><p>　　炒股就看<a href=\"https://laohu8.com/S/603586\">金麒麟</a>分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！</p></blockquote> <p cms-style=\"font-L\">快科技6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發採用<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">臺積電</a>2nm製造工藝，消息稱臺積電已提前爲<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">蘋果</a>建立專屬產線，爲2026年的大規模量產做好準備。</p><p cms-style=\"font-L\">據悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術升級爲WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從技術層面看，這兩種封裝方式差異顯著。</p><p cms-style=\"font-L\">其中WMCM的優勢在於能在同一封裝體內集成多顆芯片，這種方法可實現更復雜的系統集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定製加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片佈局上更具靈活性，支持垂直堆疊或並列放置不同類型的芯片，同時優化芯片間的通信效率。</p><p cms-style=\"font-L\">臺積電計劃於2025年底啓動2nm芯片的量產，蘋果將成爲首批採用新工藝的廠商， 爲服務大客戶蘋果，臺積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。</p><p cms-style=\"font-L\">值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出於成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型採用臺積電的2nm，他還認爲，得益於新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。</p><p cms-style=\"font-L\">由此看來，今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最後一代採用3nm製程的Pro機型。</p><div><img src=\"http://n.sinaimg.cn/spider20250623/137/w600h337/20250623/7708-07868e6fcd745f7b70e7649e98dee159.jpg\"/><span></span></div>\n<div></div>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量資訊、精準解讀，盡在<a href=\"https://laohu8.com/S/SINA\">新浪</a>財經APP</div>\n</div>\n</div></body></html>\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 來源：<a href=\"https://finance.sina.com.cn/stock/t/2025-06-23/doc-infcatax7034507.shtml\">市場資訊</a></p>\n<p>為提升您的閱讀體驗，我們對本頁面進行了排版優化</p>\n\n\n</div>\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU0048584097.USD","symbol_name":"FIDELITY FUNDS  GLOBAL THEMATIC OPPORTUNITIES \"A\" (USD) INC","start_time":0,"source_url":"https://finance.sina.com.cn/stock/t/2025-06-23/doc-infcatax7034507.shtml","article_id":"2545448524","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2545448524","pubTimestamp":1750688280,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"sina","name":"sina"},"weMediaInfo":null,"summary":"快科技6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發採用台積電2nm製造工藝，消息稱台積電已提前為蘋果建立專屬產線，為2026年的大規模量產做好準備。值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明指出，出於成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型採用台積電的2nm，他還認為，得益於新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"sina.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"159813":"芯片","LU0048584097.USD":"FIDELITY FUNDS  GLOBAL THEMATIC OPPORTUNITIES \"A\" (USD) INC","TSM":"台积电","AAPL":"苹果","IE00BK4W5M84.HKD":"HSBC GLOBAL FUNDS ICAV US EQUITY INDEX \"HC\" (HKD) ACC","BK4512":"苹果概念","LU0823414478.USD":"法巴经典能源转换基金","LU2361044865.SGD":"WELLINGTON US QUALITY GROWTH \"A\" (SGDHDG) ACC","LU2023250330.USD":"ALLIANZ INCOME AND GROWTH \"AMG\" (USD) INC","LU0868494617.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - US TOTAL YIELD SUSTAINABLE \"P\" (USD) ACC","LU2242649171.HKD":"FIDELITY FUNDS GLOBAL THEMATIC OPPORTUNITIES \"A\" (HKD) ACC","LU2417539215.USD":"ALLIANZ GLOBAL INCOME \"AMF\" (USD) INC","IE000KEQY171.SGD":"PIMCO BALANCED INCOME AND GROWTH \"M\" (SGDHDG) INC","LU0198837287.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - USA GROWTH \"P\" (USD) ACC","IE00BK4W5L77.USD":"HSBC GLOBAL FUNDS ICAV US EQUITY INDEX \"HC\" (USD) ACC","IE000YTNTUN2.SGD":"PIMCO BALANCED INCOME AND GROWTH \"M\" (SGDHDG)INC","LU0215105999.USD":"SCHRODER ISF GLOBAL EQUITY \"A\" ACC","LU2552382215.SGD":"WELLINGTON US BRAND POWER \"A\" (SGDHDG) ACC","BK4598":"佩洛西持仓","LU2168564495.EUR":"AZ ALLOCATION - TREND \"AI\" (EUR) ACC","LU1778281490.HKD":"HSBC GIF GLOBAL LOWER CARBON EQUITY \"AD\" (HKD) INC","LU0820561818.USD":"安联收益及增长平衡基金Cl AM DIS","LU1244550494.USD":"FRANKLIN GLOBAL MULTI-ASSET INCOME \"A\" (USDHEDGED) ACC","LU0965509101.SGD":"AB LOW VOLATILITY EQUITY PORTFOLIO \"A\" (SGDHDG) ACC","LU0541501648.USD":"ALLSPRING  EMERGING MARKETS EQUITY \"A\" (USD) ACC","LU1316542783.SGD":"Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders A2 SGD","LU1496350502.SGD":"FRANKLIN DIVERSIFIED DYNAMIC \"A\" (SGDHDG) ACC","LU0345768153.USD":"NINETY ONE GSF GLOBAL STRATEGIC MANAGED \"A\" (USD) ACC","LU1917777945.USD":"安联专题基金Cl AT Acc","MACW.SI":"APPLE 3xLongSG261006","SG9999014575.USD":"UOB UNITED INCOME FOCUS TRUST FUND (USDHDG) INC","LU0957808578.USD":"THREADNEEDLE (LUX) GLOBAL TECHNOLOGY \"ZU\" (USD) ACC","LU0124676726.USD":"AB SICAV I - SUSTAINABLE US THEMATIC PORTFOLIO \"A\" (USD) ACC","LU2065171402.SGD":"M&G (LUX) GLOBAL MAXIMA \"A\" (SGD) INC","LU1935042215.USD":"MANULIFE GF GLOBAL MULTI-ASSET DIVERSIFIED INCOME  \"AA\" (USD) INC A","LU0878004406.USD":"UBS (LUX) KEY SELEC ASIA ALLOCATION OPPORTUNITY (USD) \"P\" (USD) INC","LU0719512351.SGD":"JPMorgan Funds - US Technology A (acc) SGD","IE00B775H168.HKD":"JANUS HENDERSON BALANCED \"A5M\" (HKD) INC","LU2237443622.USD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A Acc USD","03145":"华夏亚洲高息股","LU1868838027.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES \"8\" (USD) ACC","LU1989764664.SGD":"CPR Invest - Global Disruptive Opportunities A2 Acc SGD-H","LU1868836591.USD":"CT (LUX) I AMERICAN \"1U\"(USD) ACC","EWT":"台湾ETF-iShares MSCI","IE00BBT3K403.USD":"LEGG MASON CLEARBRIDGE TACTICAL DIVIDEND INCOME \"A(USD) ACC","LU1823568750.SGD":"Fidelity Global Technology A-ACC SGD","IE00B5949003.HKD":"JANUS HENDERSON GLOBAL TECHNOLOGY AND INNOVATION \"A\" (HKD) ACC","LU1989764748.USD":"东方汇理环球颠覆性机遇A2 Acc","HK0000306701.USD":"TAIKANG KAITAI CHINA NEW OPPORTUNITIES FUND \"A\" (USD) INC"},"translate_title":"Foundry has started construction, revealing Apple A20 chip debuts TSMC's 2nm process","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"159813":1,"03145":0.6,"AAPL":1,"EWT":0.6,"TWmain":1,"MACW.SI":0.6,"TSM":1},"content_text":"炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！ 快科技6月23日消息，據媒體報道，明年的iPhone 18系列將首發搭載A20芯片，這顆處理器首發採用台積電2nm製造工藝，消息稱台積電已提前為蘋果建立專屬產線，為2026年的大規模量產做好準備。據悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術升級為WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，從技術層面看，這兩種封裝方式差異顯著。其中WMCM的優勢在於能在同一封裝體內集成多顆芯片，這種方法可實現更復雜的系統集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定製加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片佈局上更具靈活性，支持垂直堆疊或並列放置不同類型的芯片，同時優化芯片間的通信效率。台積電計劃於2025年底啓動2nm芯片的量產，蘋果將成為首批採用新工藝的廠商， 為服務大客户蘋果，台積電已在嘉義P1晶圓廠設立專屬產線，預計到2026年，該產線的WMCM封裝月產能將達1萬件。值得注意的是，iPhone 18系列不會全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出於成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機型採用台積電的2nm，他還認為，得益於新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內存。由此看來，今年下半年登場的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最後一代採用3nm製程的Pro機型。\n\n\n\n海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"code":"91000000","status":"200"}}}