金融界2025年6月21日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳廣芯封裝基板有限公司申請一項名為「PCB板的應力平衡方法及PCB板」的專利，公開號CN120186903A，申請日期為2025年03月。

專利摘要顯示，本發明涉及印製電路板製造技術領域，公開了一種PCB板的應力平衡方法及PCB板，該方法基於鍍鎳參數來製備PCB板，並對PCB板進行翹曲檢測，並對PCB板進行翹曲檢測，得到PCB板的翹曲檢測結果，進而在PCB板發生翹曲的情況下，根據翹曲檢測結果，確定PCB板的翹曲方向，根據翹曲方向，對鍍鎳參數進行調整，得到新的鍍鎳參數，並基於新的鍍鎳參數製備新的PCB板，以此類推，直到製備的PCB板達到應力平衡。可見，本發明在PCB板發生翹曲的情況下，通過不斷更新鍍鎳參數，來改變鎳層的應力，進而使PCB板各層材料之間的應力達到應力平衡，可以達到解決印製電路板翹曲問題的目的。

天眼查資料顯示，深圳廣芯封裝基板有限公司，成立於2022年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業為主的企業。企業註冊資本10100萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳廣芯封裝基板有限公司參與招投標項目39次，專利信息21條，此外企業還擁有行政許可5個。