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Rapidus宣佈與西門子達成戰略合作，共同開發2nm半導體設計和製造流程。雙方將共同開發基於Calibre平臺的工藝設計套件，這是行業標準的驗證解決方案，可實現從半導體設計到製造的高精度及高效的物理驗證、製造優化和可靠性評估，同時繼續發展其設計和驗證生態系統。

這次合作支持Rapidus倡導的製造設計（MFD）概念，即從製造的早期階段就實現高產量和短週轉時間。Rapidus還會與西門子的EDA構建一個參考流程，從前端到後端全面支持設計、驗證和製造，爲Rapidus的快速統一製造服務（RUMS）提供了一個順暢的開發環境。

Rapidus正在創造一種新的方法，將從設計到製造的整個製造過程集成在一起。通過對設計數據的安全管理，確保製造可追溯性，並通過與EDA供應商的合作減少信息泄漏風險，加強其供應鏈的可靠性。Rapidus致力於推進製造和設計的協同優化，並致力於提供一個設計環境，大大加快實現客戶對下一代半導體的需求，與西門子的合作將體現這種相互優化，實現設計製造協同優化（DMCO）概念。

Rapidus首席執行官小池淳義表示：“Rapidus作爲最先進的半導體代工廠，通過實現2nm工藝的MFD，將大大縮短貼片時間。”

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