6月23日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，3nm和2nm將佔2026年智能手機SoC出貨量的約三分之一。蘋果是第一家採用臺積電3nm工藝的智能手機OEM廠商，該工藝曾用於製造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和聯發科推出了基於3nm工藝的旗艦SoC。到2025年，3nm將成爲所有新旗艦SoC的主導節點。

該機構稱，3nm和 2nm的採用率正在不斷提高，因爲它們提供了更強大的性能和更高的效率，這是設備上的 AI、沉浸式遊戲和手機上的高分辨率內容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶體管密度和更快的時鐘速度，這是不斷增長的計算能力所需要的。

Counterpoint Research高級分析師 Parv Sharma表示，“臺積電將於2025年下半年開始2nm 點的流片，並於2026年實現量產。蘋果、高通和聯發科預計將於2026年底推出首批旗艦SoC。在最初的兩到三年內，2nm的採用將僅限於旗艦和高端SoC。與此同時，大多數中端智能手機SoC將遷移到5/4nm工藝節點，以滿足設備的計算需求，並在未來幾年過渡到3nm。5/4nm節點將佔2026年智能手機SoC出貨量的三分之一以上，成爲智能手機中採用最多的節點。入門級5G SoC將從7/6nm節點遷移到5/4nm，而LTE SoC將從成熟節點遷移到7/6nm節點。”（校對/李梅）