瑞銀上調臺積電(TSM.US)目標價至1200新臺幣 AI需求與產能擴張成增長雙引擎

智通財經
06-24

智通財經APP獲悉,瑞銀發佈臺積電(TSM.US)2025年第二季度財報業績前瞻報告,重申“買入”評級,並將目標價從1180新臺幣上調至1200新臺幣。瑞銀從產能佈局、財務預測、行業趨勢等多個維度,揭示了這家企業未來增長的底層邏輯。

產能版圖持續擴張,技術壁壘構築護城河

截至2023年底,臺積電年產能已達3600萬片8英寸當量晶圓,其生產網絡覆蓋臺灣本土及海外。在臺灣,公司運營四座12英寸晶圓廠、四座8英寸晶圓廠及一座6英寸晶圓廠;海外佈局方面,通過全資子公司管理美國、中國各一座12英寸晶圓廠及兩座8英寸晶圓廠。這種“本土深耕+全球輻射”的戰略,既保障了供應鏈穩定性,也爲應對地緣政治風險提供了緩衝空間。

財務數據全面上修,盈利韌性超預期

瑞銀將臺積電2025年美元收入增速預測從25%大幅上調至29%,資本支出(CAPEX)預期同步上調至400億-420億美元區間。這一調整背後,是雲端AI需求爆發與先進製程產能釋放的雙重驅動。具體到季度層面,2025年第二季度美元收入增速有望突破臺積電自身13%的指引,毛利率預計維持在57.0%高位,接近一季度58.8%的歷史峯值。更值得關注的是,瑞銀將臺積電長期每股收益(EPS)複合年增長率預估從16%提升至18%,凸顯N2製程(2納米級)及雲AI業務對盈利能力的持續拉動。

AI需求催生新增量,CoWoS封裝成關鍵拼圖

在半導體週期波動中,臺積電展現出獨特的抗風險能力。瑞銀雖下調2025-2026年智能手機/PC出貨量預測,但對雲AI芯片需求持樂觀態度。作爲AI芯片封裝的核心技術,CoWoS產能擴張成爲關注焦點。研報預計,臺積電CoWoS產能將在2025年底達70千片/月(kwpm),2026年底進一步攀升至100kwpm,較此前規劃提升30%。這一擴產節奏若能兌現,將直接緩解英偉達等客戶對高端AI芯片供應的焦慮,並帶動封裝業務收入佔比突破兩位數。

定價權與成本管控,毛利率保衛戰雙管齊下

面對新臺幣升值帶來的利潤率壓力,臺積電展現出精準的應對策略。瑞銀預測,2025年第三季度至2026年,公司毛利率將維持在55.5%-56.5%區間,顯著高於市場共識預期的53%-55%。這得益於兩大抓手:其一,2026年初將對N5(5納米級)和N3(3納米級)晶圓實施結構性提價,其中移動端產品漲幅3%-5%,HPC(高性能計算)領域漲幅達10%;其二,通過產能利用率優化與供應鏈管理,有效對沖匯率波動影響。

風險與機遇並存,資本開支策略成勝負手

儘管前景樂觀,瑞銀也警示潛在風險:技術迭代加速可能削弱現有製程競爭力,地緣政治風險,如美國《1962年貿易擴展法》第232條調查或推高運營成本。對此,臺積電管理層已計劃上調N2製程及海外擴產的資本支出,2025年外部資本支出預計達400億美元,較此前規劃增加5%。這一舉措既是對技術領先地位的加固,也是對全球半導體產業鏈重構的提前佈局。

估值與投資建議:目標價上調至1200新臺幣

基於更強勁的AI需求預期與成本傳導能力,瑞銀維持臺積電“買入”評級,並將12個月目標價從1180新臺幣上調至1200新臺幣。當前股價1055新臺幣對應2025年市盈率僅22倍,顯著低於其長期盈利增速預期。對於尋求半導體產業鏈核心資產的投資者而言,臺積電在先進製程壟斷地位、AI浪潮紅利釋放以及穩健的資本回報策略,預計2025年股息率提升至1.8%,三重驅動下,仍是最具確定性的選擇之一。

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