【蘋果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)明年或推出2nm芯片 由臺積電(TSM.US)代工】智通財經APP獲悉,
【蘋果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)明年或推出2nm芯片 由臺積電(TSM.US)代工】智通財經APP獲悉,Counterpoint
Research表示,蘋果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和聯發科可能會在2026年下半年推出2nm系統級芯片(SoC),新處理器可能由臺積電(TSM.US)製造。
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