為發展先進封裝,傳聯電計劃收購彩晶南科廠

芯智訊
2025/06/23

近日市場傳出消息稱,晶圓代工大廠聯電有意在南科收購瀚宇彩晶廠房。對此,聯電響應表示,對於市場傳言不予評論。不過針對未來在中國台灣產能規劃,聯電指出,目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能,並已將部分製程拉回中台灣,不排除未來在台擴廠的可能。未來將依據業務發展與整體策略,搭配既有的晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術,持續在台灣推進更完整的先進封裝解決方案。聯電目前於...

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