金融界2025年6月28日消息，國家知識產權局信息顯示，意法半導體國際公司申請一項名爲“接觸焊盤處理方法”的專利，公開號CN120224811A，申請日期爲2024年12月。

專利摘要顯示，本公開涉及接觸焊盤處理方法。公開了一種電子電路製造方法，依次包括：在半導體基板中形成開口，該半導體基板包括第一表面和與第一表面相對的第二表面，開口位於第一表面和第二表面之間，以及形成導電焊盤，導電焊盤包括位於第一表面之上的第一部分和覆蓋開口的側翼並界定開口中的間隙的第二部分；以及沉積第一層，覆蓋導電焊盤並填充間隙，第一層包含第一樹脂，第一樹脂是非光敏的，以及對第一層中的第一樹脂進行交聯；以及通過等離子體對第一層進行化學蝕刻，以在間隙中界定第一樹脂的第一塊；以及在第一塊上沉積第一保護層。