本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
臺積電256MB SRAM的平均良率將超過90%，“N2P”和“N2X”工藝的開發也進展順利。
臺積電於2025年6月11日舉辦“臺積電2025日本技術研討會”，爲客戶進行技術發表。臺積電日本總經理小野寺誠、資深副總經理暨副共同營運長張曉強分別發表主題演講，闡述臺積電在先進製程方面的努力。
小野寺誠強調，我們正在進入“物理人工智能”時代，這是一種允許機器人和汽車自主行動的人工智能技術。據花旗集團估計，到2035年，全球將部署1.3億個人工智能機器人，到2050年，這一數字將達到40億個。其中，6.5億個將是人形機器人。此外，預計到2030年，每10輛汽車中就有一輛將是自動駕駛汽車。
小野寺誠表示：“隨着人工智能從雲端向邊緣計算的擴展，它將變得更加觸手可及，重塑人工智能的格局。爲了實現‘人工智能民主化’，我們需要更小、性能更高的晶體管、更強大的計算能力以及更高的能效。”他補充道：“這正是臺積電的優勢所在。我們正在先進晶體管和異構架構領域不斷創新，以滿足日益增長的人工智能需求。”
臺積電1997年在日本市場的銷售額爲1.5億美元，但2010年已達到6億美元，2024年將超過40億美元。此外，該公司迄今爲止的12英寸晶圓出貨量已超過1200萬片，由於近年來需求增加，預計2024年將超過149萬片。小野寺介紹了臺積電在日本積極投資招聘和研發設施的情況，並強調“臺積電將提供業界最先進的技術，並支持客戶的產品創新”。
“N2”將於2025年下半年量產
“毫無疑問，人工智能是半導體市場的熱門詞彙。人工智能正在從根本上改變半導體行業，”張曉強說道。“我在這個行業工作了大約30年，但我從未見過比這更令人興奮的事情。”
臺積電預測，到2030年，半導體市場規模將達到1萬億美元。高性能計算(HPC)將推動增長，佔整個市場的45%，其次是智能手機（25%）、汽車（15%）和物聯網（10%）。爲了滿足這一需求，臺積電的N4、N3和N6RF工藝實現了強勁增長，這些工藝具有節能的計算性能和連接性。此外，數據中心的快速增長正在推動5納米和3納米設計的進步，並通過CoWoS和SoIC封裝加速性能提升。
至於2nm工藝，“N2”工藝正在準備量產，預計將於2025年下半年開始。張曉強談到256MB SRAM的平均良率將超過90%。他還表示，“N2P”和“N2X”工藝的開發也進展順利。
預定於2028年開始量產的“A14”製程將採用新技術“NanoFlex Pro”，與N2相比，邏輯密度將提升20%以上，每瓦計算速度將提升高達15%，預計將增強智能手機的AI功能。
“A16”工藝計劃於2026年下半年開始量產，將具有“業界領先”（該公司稱）的後部電源性能和高邏輯密度，滿足數據中心AI/HPC產品嚴格的信號佈線和電源要求。
在人工智能需求不斷增長的背景下，最重要的因素是能源效率和計算能力。臺積電正在開發先進的邏輯以滿足未來的需求。
據悉，日本富士通（Fujitsu）目前正研發2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產。不過，富士通也表示，日本初創晶圓代工企業Rapidus對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。
據瞭解，富士通Monaka是一款面向數據中心的處理器，採用基於臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基於Armv9指令集，擁有144個CPU內核，採用臺積電2nm製程製造，並使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在SRAM tiles上（本質上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基於臺積電的5nm工藝製造的。計算和緩存堆棧伴隨着一個相對巨大的I/O芯片，該芯片集成了內存控制器、頂部帶有CXL 3.0的PCIe 6.0通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數據中心級CPU獲得的其他接口。
報道稱，富士通社長時田隆仁23日在橫濱市召開的定期股東會上表示，目標量產2nm芯片的Rapidus對於富士通來說，“能增加先進芯片供應來源，對確保該公司供應鏈穩定性來說非常有用”。富士通也計劃對Rapidus進行出資。
富士通正研發採用Arm構架的2nm CPU “MONAKA”，預計將在2027年推出，預估將應用於AI、數據中心等用途，且富士通正攜手理化學研究所研發超級電腦“富嶽”的後繼機型，且計劃搭載較當前研發中的“MONAKA”更強的CPU產品。
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