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IT之家 6 月 25 日消息，SM8850（暫稱“下一代驍龍 8 至尊版”）有望在今年 9 月的高通驍龍峯會上推出，關於這款旗艦芯片的參數和性能已經陸續曝光。

博主@數碼閒聊站 今日爆料，SM8850 樣片頻率流出了，最高在 5GHz±。該博主還稱“問了下通子那邊，5GHz± 是驗證架構峯值頻率，最終定頻會結合能效表現調整，應該不會很誇張”。

該博主還表示，SM8750 / 驍龍 8 至尊版普通版的頻率爲 4.32GHz，高頻版爲 4.47GHz；（SM8850）現階段還未定頻，有待進一步驗證。

該博主此前還透露，下一代驍龍 8 至尊版處理器（代號 SM8850）將採用第二代自研 Oryon CPU 架構，其 Geekbench 6單核理論設定超過 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（圖形內存）達 16MB。

作爲對比，目前驍龍 8 至尊版 Geekbench 6 跑分在 3100 以上，多核 9800 以上，按爆料信息計算，下代處理器單核提升達 29%，多核提升 12.2%；對比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分和 9376 分，分別高出 11% 和 17.3%（數據來自socpk.com）。

據IT之家瞭解，爆料中提到的 GMEM 爲圖形內存，帶寬高且延遲低（AnandTech 測得 Adreno X1 的 GMEM 帶寬高達 2.3TB/s），渲染時 GPU 將幀緩衝劃分爲若干小的矩形區域（tile），在圖形內存中進行光柵化和着色，再將 tile 結果寫回系統內存。

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