公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。去年摩根士丹利發布的《寒冬將至》報告曾為半導體行業澆下一盆冷水。然而，2025年上半年以來，全球芯片市場正悄然釋放出復甦信號。尤其是內存芯片領域，從通用DRAM到高帶寬內存（HBM），市場價格回升、庫存去化、訂單恢復，似乎正在書寫「春天將至」的新篇章。信號一：韓國通用DRAM出口激增韓國作為全球DRAM產業的核心基地，其出口數據是觀察行業周期的風向標。...
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