【機床商務網欄目 機床上下游】6月24日消息，根據Counterpoint Research的最新報告，2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元，較去年同期增長13%。這一顯著增長主要得益於AI與高效能運算(HPC)芯片需求的強勁拉動，進而推動了先進製程(如3納米與4納米)及先進封裝技術的廣泛應用。如今傳統的半導體晶圓廠(晶圓廠1.0)，其主要專注於芯片製造，已不足以凸顯行業動態...
網頁鏈接【機床商務網欄目 機床上下游】6月24日消息，根據Counterpoint Research的最新報告，2025年第一季度全球半導體晶圓代工市場營收達720億美元，較去年同期增長13%。這一顯著增長主要得益於AI與高效能運算(HPC)芯片需求的強勁拉動，進而推動了先進製程(如3納米與4納米)及先進封裝技術的廣泛應用。如今傳統的半導體晶圓廠(晶圓廠1.0)，其主要專注於芯片製造，已不足以凸顯行業動態...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。