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《科創板日報》26日訊,龍芯中科3C6000系列服務器CPU今日發佈。據介紹,3C6000單硅片16核32線程,可通過自研的龍鏈接口通過多硅片封裝形成32核64線程的3C6000/D(又稱3D6000)及60/64核120/128線程的3C6000/Q(又稱3E6000)。據第三方測試報告,3C6000/S、3C6000/D實測單核/多核性能分別達到Intel公司2021年上市的16核至強Silver 4314、32核至強Gold 6338的水平,64核3C6000/Q性能超過40核至強Platinum 8380的水平。結合Intel公司第三代至強可擴展架構服務器芯片出貨情況,龍芯中科稱3C6000系列服務器CPU綜合性能達到2023年市場主流產品水平。(記者 郭輝)
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