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新思科技與是德科技宣佈聯合推出人工智能（AI）驅動的射頻設計遷移流程，旨在加速從臺積公司N6RF+向N4P工藝的遷移，以滿足當今要求嚴苛的無線集成電路應用對性能的需求。全新的射頻設計遷移工作流程以臺積公司的模擬設計遷移（ADM）方法學爲基礎，集成了新思科技AI驅動的射頻遷移解決方案與是德科技的射頻解決方案，可簡化無源器件和設計組件的重新設計工作，使其符合臺積公司更先進的射頻工藝規則。

新思科技戰略與產品管理高級副總裁Sanjay Bali表示，模擬設計遷移一直以來都是一項充滿挑戰且耗時的工作，需要反覆調試與試錯。我們與是德科技和臺積公司的深度合作，使設計團隊能夠通過AI驅動的射頻設計遷移流程來提高效率，從而加速重新設計流程，更高效地交付射頻設計，同時確保在臺積公司的先進節點上實現最佳功耗、性能和麪積（PPA）。

是德科技設計工程軟件高級副總裁Niels Faché表示，在滿足PPA要求同時，遵守新的工藝設計規則，是複雜射頻芯片設計面臨的一大挑戰。射頻電路開發者希望能夠充分利用和複用現有的N6RF+器件和組件知識產權庫，以提高投入產出比。臺積公司ADM方法學融合了新思科技ASO.ai和是德科技 RFPro，前者有助於高效模擬設計遷移，而後者可實現無源器件建模，二者強強聯合，可加速重新設計基於N6RF+的現有組件，以便遷移至臺積公司先進的N4P技術。整個過程無需耗時的數據交接或領域專用化，這顯著提升了射頻電路開發者的整體開發效率。

臺積公司先進技術業務開發處資深處長袁立本表示，我們提供了先進邏輯和混合信號/射頻（MS/RF）技術的強大組合，讓客戶能夠設計差異化的無線連接產品。通過與新思科技和是德科技等開放創新平臺（OIP）設計生態系統合作伙伴的合作，我們很高興能夠提供高效的射頻設計遷移流程，幫助客戶快速將其設計遷移到更先進的工藝，充分發揮高性能和能效優勢，同時加快上市時間。

現在，射頻電路開發者可以結合臺積公司ADM方法學，運用人工智能技術進行射頻設計遷移。除了ADM所帶來的效率提升之外，新思科技和是德科技的遷移工作流程還充分利用N4P工藝的性能提升優勢，實現了從N6RF+遷移的LNA設計。設計遷移流程的關鍵組成部分包括：用於快速實現模擬和射頻設計遷移的新思科技Custom Compiler™版圖環境以及新思科技ASO.ai™，新思科技PrimeSim™電路仿真器，以及用於器件參數化、自動化數值擬合和電磁（EM）仿真的是德科技RFPro。

AI爲射頻電路開發者提供了一種創新方式，使其能夠快速完成向N4P工藝的遷移和重新設計，從而顯著縮短產品上市時間。新思科技Custom Compiler與AI驅動的模擬設計遷移解決方案ASO.ai相搭配，能夠有效識別滿足性能指標的最佳設計參數。是德科技RFPro則支持對電感器等無源器件進行參數化，並能根據新的工藝規則自動重建仿真模型並優化版圖。

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