在AI算力需求爆炸式增長的推動下，全球半導體先進封裝領域正迎來史無前例的投資與技術革新浪潮。近期，從晶圓代工巨頭台積電，到封測領軍企業日月光投控、長電科技以及頎中科技，各方均密集公布了在先進封裝技術研發、產能擴張和戰略佈局上的最新進展。頎中科技：FC封測製程將於7月正式量產，並拓展第二增長曲線6月25日，頎中科技宣佈，公司自主建設的FC（倒裝芯片）封測製程項目將於今年7月份正式進入量產階段，標誌着...
網頁鏈接在AI算力需求爆炸式增長的推動下，全球半導體先進封裝領域正迎來史無前例的投資與技術革新浪潮。近期，從晶圓代工巨頭台積電，到封測領軍企業日月光投控、長電科技以及頎中科技，各方均密集公布了在先進封裝技術研發、產能擴張和戰略佈局上的最新進展。頎中科技：FC封測製程將於7月正式量產，並拓展第二增長曲線6月25日，頎中科技宣佈，公司自主建設的FC（倒裝芯片）封測製程項目將於今年7月份正式進入量產階段，標誌着...
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