美光上季財報與本季展望出色，持續於高頻寬記憶體（HBM）市場攻城掠地，對後段封測委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由臺廠力成（6239）獨家拿下相關大單。

美光持續投資HBM、產出續揚，推升後段封測外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成爲此波市況爆發的大贏家。

隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年試產並陸續產出，外界認爲，力成後續相關業績成長動能可期。

供應鏈透露，美光爲全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品，並開始將HBM2封裝大量委外。

目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，後者併爲此添購設備，預計今年中左右逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開出。

法人看好，力成下半年有機會隨着美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動業績逐步回溫。

美光上季DRAM相關業績創新高，其中HBM營收季增近五成。

美光指出，隨着高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要，這項新架構將增強美光與客戶更深入互動的能力，並將更多資源轉移到產品組合中以AI爲重點的機會上。

美光提到，其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利，預期在下半年某個時間點時，其HBM市佔率將達與整體DRAM市佔率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平臺採用。