SK 海力士 HBM4 內存 16Hi 48GB 堆棧亮相慧與 HPE Discover 2025

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06-27

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IT之家 6 月 27 日消息，HPE 慧與本週一至週四在美國拉斯維加斯舉行了 2025 年度的 HPE Discover 大會，多款存儲新品亮相。

這其中最爲矚目的無疑是 SK 海力士的HBM4 16Hi 48GB 內存堆棧，可能是這一新型存儲的首度公開亮相。

SK 海力士是三大內存原廠中首個挑戰 16 層堆疊 HBM 商業化量產的企業，早在 2024 年末就介紹了全球首款 16Hi HBM3E，該企業也率先拿出了 HBM4 16Hi 樣品。

這一 HBM4 樣品包含 16 層 24Gb DRAM Die，底部爲邏輯製程 Base Die，可提供較 HBM3E 翻倍的 2048 條 I/O 通道，引腳速率 8.0Gbps。HBM4 16Hi的容量是 48GB，較此前已出樣的 HBM4 12Hi 進一步提升 1/3。

SK 海力士還在活動上帶來了多款企業級內存模組和固態硬盤樣品，包括採用最新外形規格的 128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM、單條 256GB 的高款 12800MT/s 第二代 DDR5 MRDIMM 等。

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