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IT之家 6 月 27 日消息，韓國先驅報於 6 月 25 日發佈博文，報道稱 LG Innotek 宣佈開發出全球首個用於高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，爲更輕薄、高性能手機的發展邁出重要一步。

隨着全球智能手機製造商競相提升設備性能並最小化設備厚度，對先進且緊湊的半導體基板技術的需求急劇增長。

LG Innotek 預測這一趨勢，於 2021 年開始研發下一代 Cu-Post 技術。與傳統的直接使用焊球連接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技術利用銅柱來減小焊球的間距和大小。

這項技術不僅減少了基板尺寸，還支持更密集的電路佈局，從而在不影響性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，應用 Cu-Post 技術後，保持相同的性能水平的情況下，半導體基板的尺寸最高可減小 20%。

這項技術還顯著改善了設備的散熱性能。銅的導熱性是傳統焊球的七倍以上，能夠更快地從半導體封裝中散熱。

該公司已經制定了雄心勃勃的計劃，到 2030 年將半導體組件業務 —— 以高端基板和汽車應用處理器模塊爲核心 —— 發展成爲年銷售額達 3 萬億韓元（IT之家注：現匯率約合 158.55 億元人民幣）的板塊。

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