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之前有報道稱，高通與三星就2nm訂單進行了談判，其中第二代驍龍8至尊版是討論的主要話題。高通希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別採用臺積電（TSMC）N3P和三星SF2工藝。其中三星代工的版本將在2025年第二季度完成設計工作，之後準備大規模生產，計劃2026年第一季度開始生產。

據TrendForce報道，三星與高通接近達成2nm合作協議，高通可能成爲三星代工首個2nm主要客戶，這標誌着三星過去幾年在良品率問題上苦苦掙扎的晶圓代工業務迎來轉機，邁出重要的一步。

傳聞高通正在使用三星2nm技術對多款芯片進行量產測試，代號“Kaanapali”的第二代驍龍8至尊版芯片有兩個版本，基本版本採用臺積電3nm工藝，而定位更高的“Kaanapali S”正在採用SF2工藝進行驗證。如果一切順利，大家可以在明年初推出的Galaxy S26系列上看到三星代工的版本。此外，高通還在測試一款代號爲“Trailblazer”的芯片，被認爲是一款用於汽車或超級計算應用的高性能處理器。

過去幾個月裏，三星一直努力解決先進製程技術的低良品率問題。有消息稱，三星的2nm工藝良品率最近已經達到了40%以上，目標是在今年下半年達到至少60%，這一水平通常被認爲是大規模生產的及格線。

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