先進封裝持續升溫，隨着臺積電不僅斬獲英偉達大額訂單，更迎來蘋果入局——後者明確釋放出與臺積電在先進封裝領域合作的信號，整個行業正密切關注這一進展。到2026年，晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝的月產能有望達到1萬片，用於搭載A20芯片的下一代iPhone。同時，蘋果自研的AI服務器芯片也如預期般，逐步開始採用臺積電的3D晶圓堆疊SoIC封裝技術。WMCM技術是臺積電InFO-PoP技術的升級版，...
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