高通中國區董事長孟樸: 艙駕融合與AI賦能,已成為車企未來競爭的核心維度

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06-30

隨着新能源浪潮的向前推進,傳統的消費電子零部件供應商,也越來越多地在汽車行業展露頭角。“近年來,全球汽車產業的智能化、網聯化、電動化變革不斷深入。高通以‘連接+計算+AI’爲核心,通過驍龍數字底盤解決方案,推進汽車從‘機械工程產品’向‘智能移動終端’的躍遷。”在日前舉辦的高通汽車技術與合作峯會上,高通中國區董事長孟樸表示,在過去兩年多的時間裏,驍龍數字底盤已經支持衆多中國汽車品牌推出了超過210款...

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