智通財經APP獲悉，國盛證券發佈研報稱，PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益於AI等行業發展驅動，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元， AI服務器和HPC系統已成爲推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力，高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升。AI PCB需求爆發下，對應產業鏈當前供給均處於緊張狀態，除高多層及高階HDI產能稀缺緊張外，產業鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大週期下，PCB產業鏈業績爆發機會。

國盛證券主要觀點如下：

AI需求爆發，拉動PCB產業鏈量價齊升

PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益於AI等行業發展驅動，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元， AI服務器和HPC系統已成爲推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力，高端PCB需求爆發帶動高端材料需求量價齊升，以CCL爲例，AI產品的CCL價格對比Whitley服務器的CCL單價提升了2~2.5倍。且AI、高性能計算、高速通訊等應用領域的快速發展，下游硬件對於通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服務器從GB200到GB300再到下一代產品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟着從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較於MEGTRON7而言，介電常數更低，傳輸損耗更小。

從PCB產業鏈來看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片(粘結片)、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹脂等，其中電解銅箔、樹脂和玻璃纖維布爲三大主要材料。中游基材主要爲覆銅板，由銅箔、環氧樹脂、玻璃纖維紗等原材料加工製成。材料成本佔PCB生產成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。

覆銅板是製作PCB的核心材料，主要由銅箔(39%)、玻纖布(18%)、環氧樹脂(26%)構成。應用於AI領域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無鉛無鹵化方向演進，覆銅板升級勢必帶動上游材料要求提高，以玻璃纖維布爲例，高端玻璃布是製造高性能 AI服務器的關鍵，主要用途之一爲電絕緣基材，正向低介電常數、低熱膨脹係數發展，當前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發佈漲價公告，漲價產品爲複合材料事業部生產的玻璃纖維製品，漲價實施時間爲2025年8月1日，AI PCB材料供應緊張。

國盛證券認爲，AI PCB需求爆發下，對應產業鏈當前供給均處於緊張狀態，除高多層及高階HDI產能稀缺緊張外，產業鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大週期下，PCB產業鏈業績爆發機會。

小米舉辦人車家全生態發佈會，正式發佈了小米YU7、小米 MIX Flip 2 與小米 AI 眼鏡

汽車方面，共推出3款配置車型，售價區間爲25.35-32.99萬元。作爲小米汽車的首款SUV，小米YU7在整體設計和配置方面均進行了升級，包括全系標配800V碳化硅平臺、激光雷達、雙層靜音玻璃、四活塞卡鉗、連續阻尼可變減震器以及小米天際屏全景顯示等。汽車發佈1小時，大定突破289000臺。小米AI眼鏡是眼鏡+第一人稱相機+耳機+隨身AI助手，重量40g相對較輕，且續航達8.6小時，售價1999元起，小米眼鏡功能齊全，AI助手有望方便生活，較輕的重量也使得舒適性得以提升，高續航充分提升可用性，小米生態進一步完善。

相關標的

PCB：勝宏科技(300476.SZ)、東山精密(002384.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、深南電路(002916.SZ)、景旺電子(603228.SH)、鵬鼎控股(002938.SZ)、方正科技(600601.SH)。

CCL及材料：生益科技(600183.SH)、南亞新材(688519.SH)、中材科技(002080.SZ)、華正新材(603186.SH)、宏和科技(603256.SH)、德福科技(301511.SZ)。

SoC：恆玄科技(688608.SH)、樂鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688049.SH)、瑞芯微(603893.SH)、泰凌微(688591.SH)、全志科技(300458.SZ)、中科藍訊(688332.SH)。

CIS&ISP：豪威集團(603501.SH)、星宸科技(301536.SZ)、國科微(300672.SZ)。

AI眼鏡產業鏈：康耐特光學(02276)、舜宇光學科技(02382)、水晶光電(002273.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)、瑞聲科技(02018)、丘鈦科技(01478)、歐菲光(002456.SZ)、精研科技(300709.SZ)。

風險提示

下游需求不及預期、產能建設不及預期、地緣政治風險