爲滿足客戶美國製造需求續增，臺積電亞利桑那州廠建廠加速！供應鏈透露，規劃配置3nm先進製程的二廠（P2）2025年4月動工，目前整體時程有提前跡象，預計2026年第三季裝機、力拼2027年上線，晶圓廠建設速度壓縮在約兩年，全速開動以應客戶需求。

臺積電亞利桑那州二廠4月動工，供應鏈研判，爲回應客戶需求及因應美國政府關稅，臺積電積極配合，整體時程提前，機臺最快在明年9月就要Move-in，首批晶圓產出預計落在2027年。設備廠商坦言，晶圓廠蓋完廠後，內部廠務還需要耗時約兩年進行調整配置，以晶圓廠建設速度來說，臺積電動作已非常快速。

供應鏈表示，臺積電加快腳步，有利臺系廠務工程業者如漢唐、帆宣等業者，由於已經累積建設一廠（P1）的學習經驗，可望改善長期獲利。

供應鏈業者也透露，年中後將開始進廠，配合臺積美國P2工程。特用氣體、特用化學部分也將陸續接獲北美訂單，法人看好上品、勝一等公司。

惟先進封裝仍需仰賴中國臺灣產能，法人研判，儘管臺積電已宣示於美國要投資兩座先進封裝廠，但需要時間進行相關評估，包含人力資源、工廠許可等繁雜的過程，預計亞利桑那州AP1（第一座先進封裝廠）最快在明年第三季動土，且會以SoIC（系統整合芯片）爲主，換言之CoWoS還是需要運回臺灣進行。

蓋廠非一朝一夕能完成，廠務工程業者判斷，由於美國廠區規劃龐大，僅能局部推進至完善階段，多數廠區無法在2029年前完全上線啓動生產。建廠期間國際情勢與產業景氣持續變化，法人預估，爲反映建廠成本及強勁AI需求，臺積電明年將再上調晶圓價格3％～5％，而美國晶圓廠報價調整將超過1成。

中國臺灣重要性仍無可取代，從臺積電佈局來看，今年新建九座新廠、11個生產線同時進行建設，尤其是即將上線之2nm及需求殷切的先進封裝產能，同時都在進行。

相關業者透露，臺積電高雄2nm F22廠二廠將在2025年第三季移機、緊接着三廠會在2026年第一季完工；先進製程研發持續進行，依廠房建造時程來看，都將率先在中國臺灣進行生產。