國際半導體產業協會(SEMI)最新數據顯示，隨着全球芯片需求持續增長，半導體行業正面臨前所未有的人才短缺危機。據預測，到2030年，全球半導體產業將短缺約100萬名具備專業技能的從業人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關鍵崗位。

區域分佈方面，美國半導體產業協會(SIA)預估美國市場將短缺67,000名技術人員，歐洲地區缺口預計超過10萬名工程師，而亞太地區的人才短缺規模可能超過20萬人。此外，行業還需補充10萬名中層管理人才和1萬名高層領導者。

人才短缺的主要原因來自教育領域。近年來，選擇半導體相關工程學科的學生人數持續下降。數據顯示，德國2021年STEM(科學、技術、工程、數學)相關專業學生人數下降6.5%，2018年僅有82,000名電機工程學生；愛爾蘭2017年只有742位新生選讀電機工程；美國2018年僅有13,767名學生獲得電機工程學士學位。

與此同時，勞動力老齡化和技能需求轉變也加劇了人才缺口。以歐洲爲例，企業現在更重視AI與機器學習技術，而傳統系統架構知識的重要性相對下降。嵌入式軟件開發需求也逐漸取代傳統的模擬與數字電路設計。

面對這一挑戰，全球主要半導體製造商如格羅方德、英特爾、英飛凌、NXP、STMicroelectronics、三星和臺積電正積極擴充產能，同時加大人才招募力度。約19%的高層主管預期未來四年產業將持續增長，且供過於求的可能性較低。

爲應對人才短缺，企業已開始採取多項措施。約73%的公司已轉向以技能和能力爲導向的招聘方式，不再過度依賴學歷背景或產業經驗。一些公司甚至從軟件或工業自動化等鄰近領域引進管理人才。此外，改善薪資待遇、工作生活平衡和職業發展空間也成爲吸引人才的重要策略。

在政府層面，美國於2023年啓動了勞動力夥伴聯盟(Workforce Partner Alliance)計劃，資金來源於國家半導體技術中心(NSTC)的50億美元預算。該計劃將爲最多10個人力發展項目提供每筆50至200萬美元不等的補助金，旨在培訓半導體產業所需的技能人才，未來還將開放更多申請機會。

專家指出，若不加速培育技術人才、強化教育系統並吸引外部人力投入，全球半導體產業在2030年前將面臨前所未有的人才瓶頸，可能限制整體發展潛力與產能擴張速度。