深南電路(002916.SZ)發佈投資者關係活動記錄表,公司近期各項業務經營正常,綜合產能利用率仍處於相對高位,其中PCB業務因目前算力及汽車電子市場需求延續,近期工廠產能利用率保持高位運行;封裝基板業務因近期存儲領域需求相對改善,工廠產能利用率較2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。公司FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力,最小線寬線距能力達9/12μm。各階產品相關送樣認證工作有序進行。20層以上產品的技術研發及打樣工作按期推進中。
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