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快科技7月1日消息，日本晶圓代工廠Rapidus計劃在2027年量產2nm芯片，其合作伙伴IBM高層近日表示將全力支持Rapidus實現這一目標，並希望與Rapidus建立長期合作關係。

據報道，IBM半導體部門研發負責人Mukesh Khare在接受採訪時表示："為了實現下一代半導體，希望與Rapidus建立長期合作關係。"

Rapidus計劃量產2nm芯片，而Khare也展現出在2nm之後的先進芯片領域繼續與Rapidus合作的意願。

Khare指出，隨着半導體技術研發難度的不斷提高，為了實現先進芯片，與Rapidus等衆多夥伴的合作變得尤為必要。

他透露，IBM已派遣約10位工程師到Rapidus位於北海道的工廠，以全力支持Rapidus在2027年成功量產2nm芯片。

IBM和Rapidus於2022年12月宣佈合作量產2nm芯片。為了實現2027年的量產目標，Rapidus已派遣約150位工程師前往IBM的美國設施學習最新技術。

目前，Rapidus的2nm試產線已在4月啓動，目標是在2027年實現量產。

不過台積電計劃在2025年量產2nm芯片，Rapidus即便按計劃在2027年量產，也將落後台積電2年時間。

對此，Rapidus社長小池淳義表示，通過採用新的生產方式，從下單到芯片生產和組裝的速度可以達到台積電的2-3倍以上，從而通過縮短生產時間來實現差異化。

他還透露，Rapidus計劃在2nm之後生產下一代1.4nm，小池淳義強調，在量產2nm之後的2年半至3年左右時間內，若不能採用下一代技術，將無法在市場競爭中勝出。

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