工程師跑路,微軟AI芯片爆雷!

半導體行業圈
07-01

半導體行業圈 振興國產半導體產業!

近日,有消息傳出,微軟新一代AI芯片Braga的量產時間將由原本計劃的2025年推遲到2026年。

此次延期有多方面原因。一方面是芯片設計出現了變化,在開發過程中,微軟根據OpenAI提出的新功能需求對芯片設計進行更改,這使得芯片在模擬測試時穩定性欠佳,工程師耗費數月才解決問題。另一方面,研發團隊面臨人手不足和員工流動性過高的問題。微軟高層要求在年底前完成設計,時間壓力過大,導致五分之一的團隊成員離開了項目。

這款代號爲 Braga 的芯片據報道至少推遲了六個月,大規模生產被推遲至明年。報告援引內部消息稱,該芯片 “預計性能遠不及英偉達去年推出的旗艦款 Blackwell 芯片”。在快速發展的 AI 領域,這對微軟是一個重大打擊 —— 其原本計劃今年在數據中心部署該芯片。報告稱,項目相關人員將延遲歸咎於未預料到的設計變更、人員配置限制和高離職率。

如果有關微軟芯片延遲的最新報道屬實,黃仁勳的觀點或許會被證實。據報告顯示,微軟自 2019 年起開始研發芯片,並於 2023 年推出 Maia 100。這款 128 核 Arm CPU 原本預計在 2024 年初部署到數據中心,但遺憾的是,該芯片主要用於內部測試,尚未投入實際應用。據微軟內部消息稱,這款芯片並未爲微軟的任何 AI 服務提供算力支持,這主要是因爲它在 OpenAI 的 ChatGPT 引發行業變革之前就已立項,設計初衷是用於圖像處理,而非生成式 AI 和大語言模型(LLM)。

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