工程師跑路,微軟AI芯片爆雷!

半導體行業圈
2025/07/01

半導體行業圈 振興國產半導體產業!近日,有消息傳出,微軟新一代AI芯片Braga的量產時間將由原本計劃的2025年推遲到2026年。此次延期有多方面原因。一方面是芯片設計出現了變化,在開發過程中,微軟根據OpenAI提出的新功能需求對芯片設計進行更改,這使得芯片在模擬測試時穩定性欠佳,工程師耗費數月才解決問題。另一方面,研發團隊面臨人手不足和員工流動性過高的問題。微軟高層要求在年底前完成設計,時間...

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