6月以來，儘管AI板塊整體修復，但內部卻出現兩個明顯的分化。一方面，以PCB、光模塊為代表的上游算力硬件開始跑贏中游軟件服務&下游端側應用；另一方面，上游算力硬件內部，以「易中天」為代表的北美算力鏈大幅跑贏中芯國際、寒武紀等為代表的國產算力鏈。兩大分化背後的核心是業績。隨着關稅擔憂緩和，疊加北美雲廠商重申加碼AI資本開支、明年海外光模塊需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力鏈中光模塊、PCB業績...
網頁鏈接6月以來，儘管AI板塊整體修復，但內部卻出現兩個明顯的分化。一方面，以PCB、光模塊為代表的上游算力硬件開始跑贏中游軟件服務&下游端側應用；另一方面，上游算力硬件內部，以「易中天」為代表的北美算力鏈大幅跑贏中芯國際、寒武紀等為代表的國產算力鏈。兩大分化背後的核心是業績。隨着關稅擔憂緩和，疊加北美雲廠商重申加碼AI資本開支、明年海外光模塊需求指引逐步清晰等因素催化，北美算力鏈中光模塊、PCB業績...
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