聯電也就是聯華電子（UMC），之前一直是全球前三大芯片代工廠之一，只比臺積電、三星差一點點。

而作爲全球第三大代工廠，聯電也一直有自己的覺悟，覺得先進工藝就讓臺積電、三星們去PK，自己嘛沒這個能力，那麼就死守成熟工藝就行了。

所以它在2018年的時候就表示，自己最多隻推進到12nm工藝，之後就不再推進了，堅決不往10nm及以下走。

聯電想的很清楚，10nm及以下工藝，是靠錢堆出來的，同時市場空間也許並不大，自己沒那麼多錢，沒那麼強的技術，客戶也搶不過臺積電，就不去湊熱鬧的，守着12nm及以上的成熟工藝就行了。

但聯電的算盤沒打好，隨着中國大陸企業，特別是中芯國際的崛起，聯電在成熟工藝上遭遇到了一輪又一輪的挑戰，且份額越來越低，日子越來越不好混，被逼到沒有退路了。

從全球芯片代工排名數據來看，之前中芯國際一直排在全球第五名，比聯電的第三名要低兩名，份額也差很多的，技術也遜色一些，聯電早期是真的沒太拿中芯國際當回事。

但2024年，中芯國際突飛猛進，一路打敗格芯、聯電，成爲全球第三名，並且拉開了與聯電的差距，將聯電越甩越遠了。

在技術上，中芯同樣突飛猛進，搞出了N+1、N+2，也就是等效7nm，甚至等效5nm，迅速超過了聯電，聯電影響巨大，日子越來越被逼的很慘了。

不僅中芯國際如此，中國大陸的華虹、晶合集成，也在技術、份額不斷增長，再加上中國大陸的企業，本來就在成本、產業鏈的優勢，導致聯電的市場不斷被擠佔，市場、利潤下滑，形勢愈發嚴峻。

所以近日，聯電做了一個決定，決定要往10nm以下工藝進發了，首先瞄準的就是6nm，實際上也就是7nm工藝的增強版，可見聯電對於當實的決定是後悔了。

它們認爲7nm工藝其實是當前先進工藝中性價比最高的工藝之一，技術夠先進，價格又不貴，且能滿足絕大部分芯片的需求。

但同時，聯電也在評估，自己究竟有沒有能力搞定6nm，以及投入產出比測算，畢竟哪怕是6nm工藝，一條生產線也是50億美元以上的投入成本，還有其它研發成本等，至少得準備100億美元。

而7nm工藝目前臺積電產能最高，再加上中芯國際等的競爭，市場需求能否充分消化新增產能，也是聯電需要面對的一大挑戰。

按照消息人士的說法，聯電很大概率會啓動6nm生產線的建設，因爲隨着工藝不斷推進，且先進封裝技術的發展，如果死守10nm以下，聯電後續日子只怕會被中國企業逼的沒飯喫，不得不賭一把。