據消息，蘋果（AAPL.US）公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中採用臺積電(TSM.US)的下一代 2 納米制程工藝，並結合先進的 WMCM封裝方法。臺積電爲蘋果建2納米專用產線WMCM 封裝技術則在多芯片集成方面表現出色，能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定製加速器（如 AI / ML 芯片）等複雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊...
網頁鏈接據消息，蘋果（AAPL.US）公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中採用臺積電(TSM.US)的下一代 2 納米制程工藝，並結合先進的 WMCM封裝方法。臺積電爲蘋果建2納米專用產線WMCM 封裝技術則在多芯片集成方面表現出色，能夠將 CPU、GPU、DRAM 以及其他定製加速器（如 AI / ML 芯片）等複雜系統緊密集成在一個封裝內，可提供更大的靈活性，可以在封裝內垂直堆疊...
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